Nossos chips de memória incorporados eMMC 5.1 oferecem opções abrangentes de capacidade de 4 GB, 8 GB, 16 GB (PSLC) a 32 GB e 64 GB (TLC). Esses chips avançados integram partículas flash 3D NAND com um controlador integrado de alto desempenho em um pacote FBGA compacto de 153 esferas, simplificando o projeto de circuitos periféricos e permitindo uma montagem em massa eficiente.
Combinando o modo de alta confiabilidade PSLC com as vantagens de alta capacidade do TLC, esta linha de produtos oferece o equilíbrio ideal entre desempenho ultraestável, baixo consumo de energia e economia. Esses chips servem como solução de armazenamento incorporada ideal para dispositivos inteligentes Android, displays inteligentes, terminais IoT e produtos eletrônicos de consumo.
Com algoritmos de firmware otimizados e mecanismos avançados de correção de erros de hardware, esses chips eMMC fornecem velocidades consistentes de leitura/gravação, excelente capacidade anti-interferência e estabilidade operacional de longo prazo. Eles suportam os principais modos de transmissão de alta velocidade e gerenciamento de energia adaptativo, adaptando-se perfeitamente à operação contínua e às demandas frequentes de leitura e gravação de dados de dispositivos terminais inteligentes.
| Parâmetro | Solução eMMC |
|---|---|
| Tipo de produto | eMMC 5.1 |
| Faixa de capacidade | 4GB-64GB |
| Interface | eMMC5.1HS400 |
| Tipo NAND | TLC/PSLC |
| Temperatura operacional | 0°C a 70°C |
| Correção de erros | LDPC ECC |
| Tecnologia de Confiabilidade | Nivelamento de desgaste, gerenciamento de blocos defeituosos |
| Pacote | BGA153 |
| Nível de aplicação | Equipamento Inteligente |
Esses chips de memória eMMC 5.1 BGA153 de série completa são amplamente aplicáveis a vários produtos de terminais inteligentes incorporados, cobrindo cenários de consumo e industriais: