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Qualidade Chips de memória PSLC eMMC 4GB 8GB 16GB BGA153 32GB 64GB TLC eMMC 5.1 para dispositivo Android Smart Display fábrica
Qualidade Chips de memória PSLC eMMC 4GB 8GB 16GB BGA153 32GB 64GB TLC eMMC 5.1 para dispositivo Android Smart Display fábrica
Qualidade Chips de memória PSLC eMMC 4GB 8GB 16GB BGA153 32GB 64GB TLC eMMC 5.1 para dispositivo Android Smart Display fábrica

Chips de memória PSLC eMMC 4GB 8GB 16GB BGA153 32GB 64GB TLC eMMC 5.1 para dispositivo Android Smart Display

Especificação do produto
Local de Origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2564TLCB
Quantidade mínima de pedido: 50 unidades
Preço: Negociável
Prazo de entrega: 3 a 15 dias
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 100k por mês

Resumo do Produto

Chips de memória PSLC eMMC 4GB 8GB 16GB BGA153 32GB 64GB TLC eMMC 5.1 Visão geral do produto Nossos chips de memória incorporados eMMC 5.1 oferecem opções abrangentes de capacidade de 4 GB, 8 GB, 16 GB (PSLC) a 32 GB e 64 GB (TLC). Esses chips avançados integram partículas flash 3D NAND com um ...

Detalhes do produto

Destacar:

PSLC TLC Flash Chip

,

Armazenamento de Alta Confiabilidade

,

eMMC para Smart Display Android

Product: EMMC
Nand Flash: TLC
Product Status: Novo
Dimensions: 11,5 mm x 13 mm x 1 mm
Error Correction: ECC integrado (código de correção de erros)
Chip: Hynix V7
Protocol: HS400
Use For: Máquina de capina / capina robótica
Wear Leveling: Suportado para prolongar a vida útil do dispositivo
Payment: TT
Capacity Range: 4 GB a 64 GB
Color: personalizado
Use Case: IoT e Terminal Embarcado
Commandset: Especificação do sistema MMC versão 5.1
Sequential Write Speed: Até 240 MB/s
Bus Speed: HS400 até 400 MB/s
Appearance: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm

Descrição do produto

Chips de memória PSLC eMMC 4GB 8GB 16GB BGA153 32GB 64GB TLC eMMC 5.1
Visão geral do produto

Nossos chips de memória incorporados eMMC 5.1 oferecem opções abrangentes de capacidade de 4 GB, 8 GB, 16 GB (PSLC) a 32 GB e 64 GB (TLC). Esses chips avançados integram partículas flash 3D NAND com um controlador integrado de alto desempenho em um pacote FBGA compacto de 153 esferas, simplificando o projeto de circuitos periféricos e permitindo uma montagem em massa eficiente.

Combinando o modo de alta confiabilidade PSLC com as vantagens de alta capacidade do TLC, esta linha de produtos oferece o equilíbrio ideal entre desempenho ultraestável, baixo consumo de energia e economia. Esses chips servem como solução de armazenamento incorporada ideal para dispositivos inteligentes Android, displays inteligentes, terminais IoT e produtos eletrônicos de consumo.

Com algoritmos de firmware otimizados e mecanismos avançados de correção de erros de hardware, esses chips eMMC fornecem velocidades consistentes de leitura/gravação, excelente capacidade anti-interferência e estabilidade operacional de longo prazo. Eles suportam os principais modos de transmissão de alta velocidade e gerenciamento de energia adaptativo, adaptando-se perfeitamente à operação contínua e às demandas frequentes de leitura e gravação de dados de dispositivos terminais inteligentes.

Especificações Técnicas
Parâmetro Solução eMMC
Tipo de produto eMMC 5.1
Faixa de capacidade 4GB-64GB
Interface eMMC5.1HS400
Tipo NAND TLC/PSLC
Temperatura operacional 0°C a 70°C
Correção de erros LDPC ECC
Tecnologia de Confiabilidade Nivelamento de desgaste, gerenciamento de blocos defeituosos
Pacote BGA153
Nível de aplicação Equipamento Inteligente
Cenários de aplicação

Esses chips de memória eMMC 5.1 BGA153 de série completa são amplamente aplicáveis ​​a vários produtos de terminais inteligentes incorporados, cobrindo cenários de consumo e industriais:

  • Dispositivos inteligentes Android:Tablets Android de nível básico e intermediário, smartphones, dispositivos vestíveis e decodificadores inteligentes, fornecendo operação estável do sistema e suporte de armazenamento de aplicativos.
  • Dispositivos de exibição inteligentes:Telas inteligentes comerciais, telas inteligentes domésticas, telas montadas em veículos e telas de publicidade, atendendo aos requisitos de reprodução de vídeo durante todo o dia, armazenamento de imagens e armazenamento de operação do sistema.
  • IoT e terminais incorporados:Dispositivos domésticos inteligentes, equipamentos integrados de controle industrial, máquinas POS e terminais de monitoramento, adaptando-se à operação estável de longo prazo e cenários de trabalho de baixo consumo de energia.
  • Produtos eletrônicos de consumo:Dispositivos eletrônicos portáteis, eletrônicos educacionais e terminais de voz inteligentes, com opções flexíveis de capacidade para atender às necessidades diferenciadas de armazenamento de diversos produtos finais.
Imagens do produto
Embedded eMMC 5.1 NAND Flash Memory BGA153 component view showing detailed chip structure
Visualização de componentes
Embedded eMMC 5.1 NAND Flash Memory BGA153 package details and dimensions
Detalhes do pacote
Embedded eMMC 5.1 NAND Flash Memory BGA153 application in weeding machine control system
Aplicação em máquina de capina
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