| Protokoll | HS400 |
|---|---|
| Anwendung | Smartphone |
| Paket | BGA153-Paket |
| Zuverlässigkeit | Verbesserte ECC und Wear Leveling |
| Kapazität | 64 GB-256 GB |
| Zustand | Gut |
|---|---|
| Vereinbarung | HS400 |
| Schnittstelle | MMC-Schnittstelle (MultiMediaCard). |
| Aufeinander folgend schreiben Sie Geschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Orig | China |
| Produktname | Automotive eMMC 64 GB |
|---|---|
| Zertifizierungen im Zusammenhang | Zertifizierungen im Zusammenhang |
| Pakettyp | BGA153 |
| GRÖSSE | 11,5x13x1,0/11,5x13x1,2 |
| Greller Grad | Klasse A |
| Produkt | EMMC |
|---|---|
| Aufeinander folgend schreiben Sie Geschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Pakettyp | BGA 153 |
| Produktstatus | neu |
| Regler | SMI |
| Produkt | EMMC |
|---|---|
| Leistungsmanagement | Erweiterte Energieverwaltungsfunktionen |
| Vereinbarung | HS400 |
| Aplikation | Tablet-Computer |
| Logo angepasster Service | Verfügbar |
| Speicherschnittstelle | EMMC5.1 |
|---|---|
| Zufällige Lesezüge | Bis zu 3000 IOPS |
| Formfaktor | BGA (Ball Grid Array) |
| Bus-Breite | 1 Bit, 4 Bit, 8 Bit |
| NAND-Typ | MLC / TLC |
| Name | Industrieller eMMC für IoT Edge Computing |
|---|---|
| Wafer | Kioxia |
| Regler | SMI |
| Garantie | 3 Jahre |
| Schreibgeschwindigkeit | 240 MB/s |
| Name | Industrieller Speicher-Flash-IC EMMC |
|---|---|
| OEM | Begrüßt |
| Wafer | Kioxia |
| Regler | SMI |
| Schreibgeschwindigkeit | 240 MB/s |
| Produktname | Eingebettetes EMMC in Automobilqualität |
|---|---|
| Kapazität | 64G 128G 256G |
| Schreibgeschwindigkeit | Bis zu 240 MB/s |
| Funktion | Erinnerung |
| Pakettyp | BGA153 |
| Produktname | 256 GB eMMC der Marke PG |
|---|---|
| Paket | BGA-Paket |
| Schlüsselmerkmale | Gute Qualität, hohe Leistung |
| NAND-FLASH | MLC/TLC/QLC |
| Herkunft | China |