| Producto | eMMC automotriz 5.1 |
|---|---|
| Caso de uso | Plataformas HUD y AR-HUD |
| Fábrica | Sí |
| velocidad de escritura | Hasta 240 MB/s |
| Tipo de paquete | 153BGA |
| Compatible | Cuadros fotográficos digitales |
|---|---|
| Tipo de paquete | BGA (matriz de rejilla de bolas) |
| Capacidad de almacenamiento | 64 GB/128 GB/256 GB |
| Compatibilidad | Placas base de máquinas POS |
| Estándar | EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1 |
| Nombre del producto | Chip de memoria IC eMMC |
|---|---|
| Grado de destello | grado A |
| Capacidad | 64 GB a 256 GB |
| Tipo de paquete | 153BGA |
| Estado de los productos | Nuevo |
| Capacidad | 8GB a 512GB |
|---|---|
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Acuerdo | HS400 |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Nombre del producto | Chip CI industrial eMMC |
|---|---|
| Aplicaciones | transporte inteligente y equipos de IoT |
| Tecnología flash | 3D NAND |
| velocidad de escritura | Hasta 240 MB/s |
| Chip | SK HYNIX |
| origen | Porcelana |
|---|---|
| Rango de capacidad | 4GB / 8GB / 16GB / 32GB / 64GB |
| Tensión de funcionamiento | 2.7V - 3.6V |
| Elección de flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Pago | TT |
| Capacidad | 8GB a 512GB |
|---|---|
| Velocidad leída | Hasta 330 MB/s |
| Acuerdo | HS400 |
| Escriba la velocidad | Hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ +85°C |
| Temperatura de funcionamiento | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| Logo | OEM |
| Elección de flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Características clave | Buena calidad, alto rendimiento |
| Tipo de flash Nand | 3D NAND |
| Nombre del producto | Memoria Flash EMMC 5.1 |
|---|---|
| Temperatura de funcionamiento | -25°C a 85°C |
| Elección de flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Capacidad | Hasta 256 GB |
| Velocidad de lectura | Hasta 330 MB/s |
| Nombre del producto | Memoria IC EMMC 153BGA |
|---|---|
| Velocidad de lectura | 330MB/s |
| velocidad de escritura | 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | 0~70℃ |
| Garantía | 1 año |