| Prodotto | eMMC automobilistico 5.1 |
|---|---|
| Caso d'uso | Piattaforme HUD e AR-HUD |
| Fabbrica | SÌ |
| Scrivi velocità | Fino a 240 MB/sec |
| Tipo di pacchetto | 153BGA |
| Compatibile | Fotogrammi digitali |
|---|---|
| Tipo di pacchetto | BGA (Griglia di sfere) |
| Capacità di archiviazione | 64 GB/128 GB/256 GB |
| Compatibilità | Schede madri per macchine POS |
| Standard | eMMC 5.1 |
| Nome del prodotto | Chip IC di memoria eMMC |
|---|---|
| Grado flash | grado A |
| Capacità | Da 64 GB a 256 GB |
| Tipo di pacchetto | 153BGA |
| Stato dei prodotti | Nuovo |
| Capacità | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocità colta | Fino a 330 MB/s |
| Accordo | HS400 |
| Scriva la velocità | Fino a 240 MB/s |
| Temperatura di funzionamento | -25°C~+85°C |
| Nome del prodotto | Chip IC eMMC industriale |
|---|---|
| Applicazioni | trasporti intelligenti e apparecchiature IoT |
| Tecnologia flash | 3D NAND |
| Scrivi velocità | Fino a 240 MB/sec |
| Chip | SK HYNIX |
| Origine | Cina |
|---|---|
| Gamma di capacità | 4GB/8GB/16GB/32GB/64GB |
| Tensione operativa | 2.7V - 3.6V |
| Scelta del Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Pagamento | TT |
| Capacità | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocità colta | Fino a 330 MB/s |
| Accordo | HS400 |
| Scriva la velocità | Fino a 240 MB/s |
| Temperatura di funzionamento | -25°C~+85°C |
| Temperatura operativa | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| Logo | Oem |
| Scelta del Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Caratteristiche chiave | Buona qualità, elevate prestazioni |
| Tipo Nand Flash | 3D NAND |
| Nome del prodotto | Memoria flash EMMC 5.1 |
|---|---|
| Temperatura operativa | Da -25°C a 85°C |
| Scelta del Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Capacità | Fino a 256 GB |
| Leggi la velocità | Fino a 330 MB/sec |
| Nome del prodotto | Memoria in CI EMMC 153BGA |
|---|---|
| Leggi la velocità | 330MB/s |
| Scrivi velocità | 240 MB/sec |
| Temperatura operativa | 0~70℃ |
| Garanzia | 1 anno |