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Grado automotriz eMMC5.1 Chip de almacenamiento EMMC de alta fiabilidad Modulo embebido de baja potencia para dispositivos inteligentes

Precio: Negociable MOQ: 50 piezas

Caso de uso	Telemática para vehículos T-Box
Tipo de paquete	BGA (matriz de rejilla de bolas)
Factor de forma	BGA (matriz de rejilla de bolas)
Oblea	Kioxia
Opciones de capacidad	64GB, 128 GB, 256 GB

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