Chip de memoria integrada eMMC5.1 de grado de consumo de 64 GB -25℃ a 85℃ Chip de almacenamiento para dispositivos electrónicos de consumo
Resumen del producto
Detalles del producto
eMMC5.1
,EMMC
,eMMC5.1 de alto rendimiento
Descripción del producto
Este chip de almacenamiento cuenta con una transmisión de datos rápida, una larga vida útil, una capacidad de almacenamiento de datos de alta calidad y una capacidad de almacenamiento de datos de alta calidad.y el factor de forma compacto, por lo que es ideal para los productos integrados de consumo convencionales.
- Velocidades muy rápidas: Compatible con la especificación eMMC 5.1 y el modo HS400, que admite una velocidad máxima de transferencia de datos de hasta 400 MB/s
- Confiabilidad mejorada: flash NAND avanzado integrado con nivelación de desgaste, gestión de bloque malo y algoritmos de corrección de errores
- Bajo consumo de energía: la arquitectura de energía optimizada prolonga la duración de la batería para la electrónica portátil
- Diseño compacto: memoria flash y controlador integrados en un solo paquete BGA
- Amplio rango de temperaturas: funcionamiento estable de -25°C a 85°C
- Dispositivos móviles: teléfonos inteligentes, tabletas, dispositivos portátiles
- Electrónica portátil: computadoras portátiles, dispositivos portátiles de entretenimiento
- Dispositivos domésticos inteligentes: altavoces inteligentes, electrodomésticos, terminales inteligentes
- Electrónica de consumo general: cámaras digitales, reproductores de audio portátiles
| Parámetro | Detalles |
|---|---|
| Interfaz | eMMC 5.1 con soporte HS400 |
| Capacidad disponible | 64 GB, 128 GB. ¿Qué quieres decir? |
| Velocidad de transferencia de datos | Hasta 400 MB/s (modo HS400) |
| Voltado de funcionamiento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| La resistencia | Alta resistencia para ciclos de lectura/escritura frecuentes |
| Seguridad | RPMB, seguridad de arranque y protección de escritura |
| Temperatura de funcionamiento | -25 °C a 85 °C |
| Tamaño del paquete | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Paquete | BGA 153 (Array de cuadrícula de bolas) |
- Eficaz en cuanto a costes: el flash NAND integrado y el controlador simplifican el diseño del circuito y reducen el coste total del BOM
- Desempeño en entorno diario estable: funcionamiento confiable entre -25°C y 85°C
- Fácil integración: Interfaz eMMC estándar para una implementación sencilla
- Rendimiento a prueba de futuro: Compatible con las especificaciones de la industria eMMC 5.1
Apoyo técnico completo, incluidas hojas de datos, guías de diseño y asistencia de expertos para el diseño del producto y la verificación del rendimiento.
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