| Produto | eMMC automotivo 5.1 |
|---|---|
| Caso de uso | Plataformas HUD e AR-HUD |
| Fábrica | Sim |
| Velocidade de gravação | Até 240 MB/s |
| Tipo de pacote | 153BGA |
| Compatível | Quadros fotográficos digitais |
|---|---|
| Tipo de pacote | BGA (matriz de grade de bolas) |
| Capacidade de armazenamento | 64 GB/128 GB/256 GB |
| Compatibilidade | Placas-mãe para máquinas POS |
| Padrão | EMMC 5.1 |
| Nome do produto | Chip IC de memória eMMC |
|---|---|
| Grau Flash | grau A |
| Capacidade | 64 GB a 256 GB |
| Tipo de pacote | 153BGA |
| Status dos produtos | Novo |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Nome do produto | Chip industrial eMMC IC |
|---|---|
| Aplicativos | transporte inteligente e equipamentos IoT |
| Tecnologia Flash | NAND 3D |
| Velocidade de gravação | Até 240MB/s |
| Chip | SK HYNIX |
| Origem | China |
|---|---|
| Faixa de capacidade | 4 GB / 8 GB / 16 GB / 32 GB / 64 GB |
| Tensão operacional | 2.7V - 3.6V |
| Escolha do Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Pagamento | TT |
| Capacidade | 8GB-512GB |
|---|---|
| Velocidade lida | Até 330 MB/s |
| Acordo | HS400 |
| Escreva a velocidade | Até 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamento | -25°C~+85°C |
| Temperatura operacional | -40~85℃/-45~105℃ |
|---|---|
| Logotipo | OEM |
| Escolha do Flash | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Principais recursos | Boa qualidade, alto desempenho |
| Tipo de Nand Flash | NAND 3D |
| Nome do produto | Memória Flash EMMC 5.1 |
|---|---|
| Temperatura operacional | -25°C a 85°C |
| Escolha do Flash | MLC / 3D TLC / QLC NAND |
| Capacidade | Até 256 GB |
| Velocidade de leitura | Até 330MB/s |
| Nome do produto | Memória IC EMMC 153BGA |
|---|---|
| Velocidade de leitura | 330MB/s |
| Velocidade de gravação | 240MB/s |
| Temperatura operacional | 0~70°C |
| Garantia | 1 ano |