PG Automotive Grade eMMC 5.1 Memória IC BGA153 Pacote HS400 Alta Velocidade 64GB 128GB Embedded NAND Flash Storage Chip para sistemas de infoentretenimento em veículos ADAS
Especificação do produto
Local de Origem:
China
Marca:
PG
Número do modelo:
eMMC 5.1 com suporte HS400
Quantidade mínima de pedido:
50
Prazo de entrega:
3 a 5 dias
Condições de pagamento:
L/C,T/T
Capacidade de fornecimento:
100k por mês
Resumo do Produto
Descrição do produto PG Automotive Grade eMMC 5.1 Memória IC BGA153 Pacote HS400 Alta Velocidade 64GB 128GBChip de armazenamento flash NAND incorporado para sistemas de infoentretenimento ADAS em veículos Visão geral do grau de automóvel da marca PG eMMC 5.1 A PG Brand Automotive Grade eMMC 5.1 é ...
Detalhes do produto
Destacar:
EMMC 5.1
,EMMC
,eMMC de grau automotivo 5.1
Nand Flash:
MLC/TLC/QLC
Condition:
Novo
Manufacturer:
PÁGINA
Highlight:
IC de memória incorporada HS400 eMMC, IC de memória incorporada eMMC automotivo
Operating Temperature:
-40°C a +105°C
Color:
Preto
Interface:
HS400, HS200, HS, DDR
Descrição do produto



Descrição do produto
PG Automotive Grade eMMC 5.1 Memória IC BGA153 Pacote HS400 Alta Velocidade 64GB 128GBChip de armazenamento flash NAND incorporado para sistemas de infoentretenimento ADAS em veículos
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Visão geral do grau de automóvel da marca PG eMMC 5.1A PG Brand Automotive Grade eMMC 5.1 é uma solução de armazenamento incorporado de alto desempenho projetada especificamente para aplicações automotivas.Projetados para satisfazer os rigorosos requisitos operacionais dos equipamentos eletrónicos instalados no veículo, oferece uma fiabilidade excepcional e um desempenho consistente em condições de trabalho adversas.É uma escolha ideal de armazenamento para uma ampla gama de sistemas eletrônicos automotivos..
Características fundamentais
Performance de transmissão extremamente rápida
Totalmente compatível com a especificação eMMC 5.1 e com suporte ao modo de alta velocidade HS400, oferece uma taxa de transferência de dados máxima de até 400 MB/s,Aumentar eficazmente a eficiência de resposta do sistema e reduzir o tempo de arranque do dispositivo.Configurações flexíveis de alta capacidade
Disponível em opções de capacidade de 64 GB e 128 GB para acomodar diversas demandas de armazenamento em diferentes cenários eletrônicos automotivos.Reliabilidade operacional melhorada
Construído com tecnologia flash NAND avançada e integrado com mecanismos abrangentes, incluindo nivelação de desgaste, gestão de blocos ruins e correção de erros,Garante a integridade dos dados estável a longo prazo durante todo o ciclo de vida do produto.Otimizado baixo consumo de energia
Dispõe de um design refinado de gestão de energia que se adapta perfeitamente aos sistemas de alimentação do veículo, permitindo uma operação estável e eficiente em termos energéticos.Projeto compacto altamente integrado
Integra a memória flash e um controlador dedicado em um único pacote BGA, o que economiza significativamente espaço de layout de PCB e simplifica o design do produto final.Intervalo de temperatura de funcionamento ultra-amplo
Mantenha um desempenho estável e confiável numa faixa de temperaturas extremas de -40°C a 105°C, em total conformidade com os padrões de temperatura automotivos.Mecanismo avançado de segurança dos dados
Equipado com um RPMB integrado (Replay Protected Memory Block) que suporta o armazenamento seguro de dados e a autenticação da identidade do dispositivo, salvaguardando a segurança dos dados essenciais dos sistemas automotivos.Aplicações
Sistemas de informação e entretenimento para automóveis, ADAS (Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor) e terminais telemáticos para veículosEspecificações técnicas
| Parâmetro | Detalhes |
| Interface | eMMC 5.1 com suporte HS400 |
| Capacidades disponíveis | 64GB, 128GB |
| Velocidade de transferência de dados | Até 400 MB/s (modo HS400) |
| Tensão de funcionamento | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Perseverança | Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes |
|
Segurança |
RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação |
| Temperatura de funcionamento |
-40°C a 105°C |
| Tamanho da embalagem |
11.5 x 13 x 1 mm |
| Pacote |
BGA 153 (Ball Grid Array) |
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