eMMC 5.1 Szeroki Zakres Temperaturowy Pakiet BGA 153 PSLC NAND Flash do Sprzętu Przemysłowego
Podsumowanie produktu
Szczegóły produktu
Szeroka kompatybilność
,Szybkie Uruchamianie i Ładowanie
,sprawną pracę
Opis produktu
eMMC5.1 o temperaturze rozszerzonej 8GB 4GB 16GB w obudowie BGA, pamięć masowa o długiej żywotności dla sprzętu przemysłowego
Produkt opiera się na głównych oryginalnych łańcuchach dostaw, w tym Samsung, n, SK Hynix i SanDisk, zapewniając stabilne dostawy i zweryfikowaną jakość dzięki długoterminowym testom rynkowym. Umożliwia to szybką reakcję na wymagania dotyczące zakupu hurtowego i gwarantuje niezawodne dostawy produktów.
- Wyższa opłacalność w porównaniu do rozwiązań pamięci UFS
- Utrzymuje podstawową wydajność dla codziennych wymagań operacyjnych
- Idealny dla urządzeń średniej i niższej klasy oraz aplikacji wrażliwych na koszty
- Obsługuje adaptację dwunapięciową 1.8V/3.3V
- Doskonała kontrola zużycia energii dla zmniejszenia zużycia energii
- Wydłużona żywotność baterii dla urządzeń końcowych
- Równoważy wymagania dotyczące wydajności, kosztów i zużycia energii
| Model | G2504GPLCB | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| Pamięć NAND Flash | PSLC | PSLC | PSLC |
| Pojemność | 4GB | 8GB | 16GB |
| Gwarancja | 1 rok | 1 rok | 1 rok |
| Prędkość odczytu | do 330MB/s | do 330MB/s | do 330MB/s |
| Prędkość zapisu | do 240MB/s | do 240MB/s | do 240MB/s |
| Temperatura pracy | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| EP | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| Specyfikacja opakowania | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Rozmiar | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm |