eMMC 5.1 Ampio intervallo di temperatura BGA 153 Pacchetto PSLC NAND Flash per apparecchiature industriali
Riepilogo Prodotto
Dettagli del prodotto
Ampia compatibilità
,Avvio veloce e caricamento
,Funzionamento regolare
Descrizione del prodotto
eMMC5.1 Wide Temperature eMMC 8GB 4GB 16GB BGA Package Long-service Storage Die per apparecchiature industriali
Il prodotto si basa sulle principali catene di approvvigionamento originali tra cui Samsung, n, SK Hynix e SanDisk, garantendo un approvvigionamento stabile e una qualità verificata attraverso test di mercato a lungo termine.Ciò consente di rispondere rapidamente alle esigenze di acquisto a grandi dimensioni e di garantire un'affidabile consegna dei prodotti.
- Performance dei costi più elevate rispetto alle soluzioni di archiviazione UFS
- Mantenere le prestazioni di base per i requisiti operativi quotidiani
- Ideale per dispositivi di fascia media-bassa e applicazioni a basso costo
- Supporta l'adattamento a doppia tensione da 1,8V/3,3V
- Controllo eccellente del consumo di energia per ridurre il consumo di energia
- durata della batteria estesa per i dispositivi terminali
- Bilancia i requisiti di prestazione, costi e consumo di energia
| Modello | G2504GPLCB | G2508GPLCB | G2516GPLCB |
|---|---|---|---|
| NAND Flash | PSLC | PSLC | PSLC |
| Capacità | 4 GB | 8 GB | 16 GB |
| Garanzia | 1 anno | 1 anno | 1 anno |
| Velocità di lettura | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s | fino a 330 MB/s |
| Velocità di scrittura | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s | fino a 240 MB/s |
| Temperatura di funzionamento | 0°C~70°C | 0°C~70°C | 0°C~70°C |
| PE | ≥10000 | ≥10000 | ≥10000 |
| Specifica dell'imballaggio | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Dimensione | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm |