logo
×

Przemysłowy EMMC 5.1 16GB 32GB 64GB 128GB 256GB Chipy IC pamięci

Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny
Nazwa marki: PG
Numer modelu: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Minimalna ilość zamówienia: 50 sztuk
Cena: Negocjowalne
Czas dostawy: 10 do 15 dni
Warunki płatności: L/C, T/T
Możliwość zaopatrzenia: 100 tys. miesięcznie

Podsumowanie produktu

Przemysłowe eMMC 5.1 Chipy IC pamięci Wysokiej wydajności rozwiązania magazynowe wbudowane Chipy IC pamięci EMMC 5.1 klasy przemysłowej- Dostępne w pojemnościach 16GB, 32GB, 64GB, 128GB i 256GB z zapasem na miejscu dla szybkiej dostawy. eMMC 5.1 klasy przemysłowej z serii Libra jest wydajnym rozwi...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

EMMC 5.1 32 GB

,

EMMC 5.1 16GB

,

256 GB pamięci IC

Capacity: 64 GB
Agreement: HS400
Read Speed: Do 330 MB/s
Write Speed: Do 240 MB/s
Operating Temperature: -40℃~+85℃/-45℃~+105℃
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND

Opis produktu

Przemysłowe eMMC 5.1 Chipy IC pamięci
Wysokiej wydajności rozwiązania magazynowe wbudowane

Chipy IC pamięci EMMC 5.1 klasy przemysłowej- Dostępne w pojemnościach 16GB, 32GB, 64GB, 128GB i 256GB z zapasem na miejscu dla szybkiej dostawy.

eMMC 5.1 klasy przemysłowej z serii Libra jest wydajnym rozwiązaniem do przechowywania wbudowanego starannie zaprojektowanym w celu spełnienia niezwykle wymagających wymagań zastosowań przemysłowych.Wykorzystanie niezależnie opracowanych kontrolerów i płytek przemysłowych Kioxia, te układy zapewniają niezrównaną wydajność i niezawodność w ekstremalnych temperaturach, środowiskach o wysokich wibracjach i aplikacjach wymagających długotrwałej stabilnej pracy.

IA/IH eMMC 5.1 Specyfikacje
Model G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Pojemność 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Szybkość odczytu do 330MB/s do 330MB/s do 330MB/s do 330MB/s
Szybkość pisania do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s
Temperatura pracy -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specyfikacja opakowania BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Wielkość 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Trwałe znaczenie technologii eMMC

Internet wszystkiego stanowi ogólny trend, a produkty w powiązanych scenariuszach zastosowań stają się najważniejszym rynkiem rozwiązań pamięci.połączenie wymagań dotyczących dużej pojemności i łatwości rozwoju sprawia, że eMMC jest wybranym rozwiązaniem magazynowym.

Podczas gdy pamięć flash UFS w dużej mierze zastąpiła eMMC w urządzeniach mobilnych o wysokiej jakości ze względu na jego wyższy potencjał rozwojowy,Pamięć flash eMMC nadal rozwija się w wielu zastosowaniach przemysłowych i wbudowanych, w tym:

  • Wyroby z tworzyw sztucznych
  • Systemy nawigacji samochodowej
  • Inteligentne lusterka i wyświetlacze
  • Kamery monitorujące i systemy bezpieczeństwa
  • Sprzęt AR/VR
  • Sprytne zegarki i urządzenia noszone
  • Konsole do gier i systemy rozrywkowe
  • Pozostałe urządzenia, z wyłączeniem tych objętych pozycją 8403

Główną zaletą eMMC jest zintegrowana konstrukcja łącząca NAND Flash z kontrolerem głównego układu IC.umożliwienie producentom produktów skupienia się na innych aspektach rozwoju i znaczące skrócenie czasu wprowadzania produktu na rynekFunkcje te pozostają równie ważne dla dostawców NAND, którzy chcą zmniejszyć rozmiar litografii i koszty produkcji.

Ogólna ocena
5.0
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
Migawka oceny
5
100%
4
0
3
0
2
0
1
0
Wszystkie recenzje
A
A*e z Australia
Jul 7.2026
Cooperated for over one year. eMMC have no problems, fast lead time, everything works well.
D
D*n z United States
Jul 2.2026
Samples test all normal. Very good quality product.
Przejrzyj obrazPrzejrzyj obraz
R
R*n z Russian Federation
Sep 3.2025
It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.
Może Ci się spodobać