Chips IC de memória eMMC 5.1 de nível industrial- Disponível em capacidades de 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB e 256 GB com estoque local para entrega rápida.
O eMMC 5.1 de nível industrial da série Libra é uma solução de armazenamento embarcado de alto desempenho cuidadosamente projetada para atender aos requisitos de aplicações industriais extremamente exigentes. Utilizando controladores desenvolvidos de forma independente e wafers de nível industrial Kioxia, esses chips oferecem desempenho e confiabilidade incomparáveis em temperaturas extremas, ambientes de alta vibração e aplicações que exigem operação estável de longo prazo.
| Modelo | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
|---|---|---|---|---|
| Flash NAND | TLC NAND Modelo 3D | TLC NAND Modelo 3D | TLC NAND Modelo 3D | TLC NAND Modelo 3D |
| Capacidade | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocidade de leitura | até 330MB/s | até 330MB/s | até 330MB/s | até 330MB/s |
| Velocidade de gravação | até 240MB/s | até 240MB/s | até 240MB/s | até 240MB/s |
| Temperatura operacional | -40℃~85℃/-45℃~105℃ | -40℃~85℃/-45℃~105℃ | -40℃~85℃/-45℃~105℃ | -40℃~85℃/-45℃~105℃ |
| PE | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Especificação de embalagem | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamanho | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,0 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm | 11,5 mm × 13 mm × 1,2 mm |
A Internet de Todas as Coisas representa a tendência geral, e os produtos dentro dos cenários de aplicação relacionados estão se tornando o mercado mais importante para soluções de memória. Para essas aplicações, a combinação de requisitos de grande capacidade e facilidade de desenvolvimento torna o eMMC a solução de armazenamento preferida.
Embora a memória flash UFS tenha substituído amplamente o eMMC em dispositivos móveis de última geração devido ao seu potencial de desenvolvimento superior, a memória flash eMMC continua a prosperar em inúmeras aplicações industriais e incorporadas, incluindo:
A principal vantagem do eMMC reside em seu design integrado que combina NAND Flash com um controlador IC mestre. Isso fornece uma interface padrão e gerencia operações de memória flash, permitindo que os fabricantes de produtos se concentrem em outros aspectos de desenvolvimento e reduzam significativamente o tempo de lançamento no mercado. Esses recursos continuam igualmente importantes para os fornecedores de NAND que buscam reduzir o tamanho da litografia e os custos de fabricação.
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