| モデル | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| NANDフラッシュ | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| 容量 | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| 読み速さ | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s |
| 書き込み速度 | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで |
| 動作温度 |
-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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-25°C~85°C
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| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| パッケージの仕様 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| サイズ | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.0mm | 11.5mm×13mm×1.2mm | 11.5mm×13mm×1.2mm |
eMMCチップの技術詳細
ピン定義
PCB 設計の考慮事項
eMMCチップの利点
モバイルデバイスへの適性
データセキュリティと信頼性
簡単に言うと,eMCチップは,高効率,信頼性,簡単に統合できるため,現代のモバイルデバイスにおいて重要な役割を果たしています.
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