EMMC 5.1 ชิปความทรงจํา 64GB สําหรับเครื่องบันทึกเสียง การนําทางรถยนต์ กระจกมองหลังสมาร์ท
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
สถานที่ผลิต:
เซินเจิ้นประเทศจีน
ชื่อแบรนด์:
PG
หมายเลขรุ่น:
G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
50 ชิ้น
ราคา:
สามารถต่อรองได้
เวลาการส่งมอบ:
10 ถึง 15 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน:
แอล/C,ที/ที
ความสามารถในการจัดหา:
100,000 ต่อเดือน
สรุปผลิตภัณฑ์
EMMC 5.1 ชิปความทรงจํา 16GB สําหรับเครื่องบันทึกเสียง การนําทางรถยนต์ กระจกมองหลังสมาร์ท EMMC5.1 ชิปความทรงจํา 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB Emmc Ic BGA153 EMMC4G แฟลช แมมมรี่ Ic ชิปคุณภาพสูง ซีรี่ย์ Gemini eMMC5.1 ใช้เทคโนโลยี LDPC ระบบควบคุมความสามารถสูง Samsung และ KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND ...
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
EMMC 5.1 ชิปความจํา 16GB
,ชิปความจํา 16GB ของ Car Navigation
Capacity:
64GB-512GB
Agreement:
HS400
Read Speed:
สูงสุด 330MB/วินาที
Write Speed:
สูงสุด 240MB/วินาที
Operating Temperature:
-25℃~+85℃
Choice Of Flash:
MLC/3DTLC/QLC NAND
คําอธิบายสินค้า
EMMC 5.1 ชิปความทรงจํา 16GB สําหรับเครื่องบันทึกเสียง การนําทางรถยนต์ กระจกมองหลังสมาร์ท
EMMC5.1 ชิปความทรงจํา 8GB 16GB 32GB 64GB 128GB Emmc Ic BGA153 EMMC4G แฟลช แมมมรี่ Ic ชิปคุณภาพสูง
ซีรี่ย์ Gemini eMMC5.1 ใช้เทคโนโลยี LDPC ระบบควบคุมความสามารถสูง Samsung และ KIOXIA BiCS5 3DTLC/YMTC QLC NAND Flash สําหรับการสต็อปหลายชั้น ซึ่งสอดคล้องกับมาตรฐาน HS400มันตอบสนองความต้องการที่ต้องการของลูกค้า สําหรับความจุขนาดใหญ่, ผลงานสูง, การบริโภคพลังงานที่ต่ํา, ความเหมาะสมและความมั่นคงของ eMMC ในการใช้งานที่ซับซ้อนและหลากหลาย
การระบุระดับความปลอดภัย
| รุ่น | G2564GTLCB | G25128TLCB | G25256TLCB | G25512TLCB |
|---|---|---|---|---|
| แฟลช NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| ความจุ | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| ความเร็วการอ่าน | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s | ความเร็วสูงสุด 330MB/s |
| ความเร็วในการเขียน | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s | ความเร็วสูงสุด 240MB/s |
| อุณหภูมิการทํางาน | -25°C ~ 85°C | -25°C ~ 85°C | -25°C ~ 85°C | -25°C ~ 85°C |
| EP | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| รายละเอียด Packaging | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| ขนาด | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
รายละเอียดทางเทคนิคของชิป eMMC
การนิยาม Pin
- การนิยามปินของชิป eMMC ต่างกันนิดหน่อยจากการนิยามปินของการ์ด SIM หรือการ์ด SDทั่วไปและต้องมีการปรับปรุงอย่างเหมาะสมตามรายละเอียดของอุปกรณ์ฮาร์ดเวิร์ดและชิป.
การพิจารณาการออกแบบ PCB
- พลังงานไฟฟ้าและอินเตอร์เฟซ: รับประกันพลังงานที่มั่นคงและสายเชื่อมดินสําหรับชิป eMMC
- การวางแผนและการตั้งเส้นทาง: ความยาวของสายสัญญาณควรถูกตรงกันมากที่สุดเท่าที่เป็นไปได้ เพื่อลดความช้าและการบิดเบือนของการส่งสัญญาณ
ข้อดีของชิป eMMC
ความเหมาะสมสําหรับอุปกรณ์มือถือ
- เนื่องจากการออกแบบที่คอมแพคต์และการทํางานที่สูง ชิป eMMC ได้กลายเป็นหน่วยการเก็บข้อมูลที่นิยมที่สุดในอุปกรณ์มือถือ
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของข้อมูล
- โดยการบูรณาการคอนโทรลเลอร์และการใช้โปรโตคอลการสื่อสารที่ก้าวหน้า ชิป eMMC ให้ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของข้อมูล
สรุปแล้ว ชิป eMMC มีบทบาทสําคัญในอุปกรณ์มือถือที่ทันสมัย เนื่องจากมีประสิทธิภาพสูง ความน่าเชื่อถือ และการบูรณาการง่าย
ทําไมต้องเลือกเรา
ความแข็งแกร่งในการ R & D
ความสามารถด้านการวิจัยและพัฒนาระดับสูง
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่ทันสมัย
โรงงานที่มีเทคโนโลยีการบรรจุและการทดสอบที่ทันสมัย
สายการผลิตครบถ้วน
ความสามารถในการผลิตผลิตภัณฑ์ที่เก็บรักษาทั้งหมด
แบรนด์ PG ของตัวเอง
เน้นในสาขาครึ่งประสาทเก็บของที่มีแบรนด์ครอบครอง
ปริสิตลิขสิทธิ์หลายแห่ง
โปเต็ลเล่ห์ของทรัพย์สินทางปัญญา
ประสิทธิภาพสูง
ราคาที่แข่งขันกับผลงานที่ดีกว่า
คุณอาจชอบ