製品概要
自動車用EMMC 5.1ICチップ オリジナル新型集積回路ICチップ 自動車組み込みeMC 5.1技術 BGA153ボールパッケージ要求の高い自動車用電子アプリケーションのために特別に設計された. Automotive Embedded eMMCは,自動車電子機器の厳しい動作条件に耐えるように設計された埋め込み記憶チップです.BGA153パッケージのコアeMC 5.1規格に準拠し,特殊な温度耐性を有します,振動耐性,高い信頼性,およびデータセキュリティ.インテリジェント・コックピット,ADAS,およびインテリジェント・システム (IVI) を含む重要な車両内アプリケーションに理想的です. テク...
製品詳細
ハイライト:
統合回路ICチップ
,元の品質のEMMC
,BGA153ボール eMMC 64GB
Product:
Ic チップ車載組み込み EMMC 5.1
Origin:
中国
Material:
プラスチック
Function:
メモリ
Capacity Range:
64GB～256GB
Logo:
カスタマイズされた
Durability:
衝撃プルーフ
製品説明
自動車用EMMC 5.1ICチップ
オリジナル新型集積回路ICチップ 自動車組み込みeMC 5.1技術 BGA153ボールパッケージ要求の高い自動車用電子アプリケーションのために特別に設計された.
Automotive Embedded eMMCは,自動車電子機器の厳しい動作条件に耐えるように設計された埋め込み記憶チップです.BGA153パッケージのコアeMC 5.1規格に準拠し,特殊な温度耐性を有します,振動耐性,高い信頼性,およびデータセキュリティ.インテリジェント・コックピット,ADAS,およびインテリジェント・システム (IVI) を含む重要な車両内アプリケーションに理想的です.
テクニカル仕様
| インターフェース | EMMC 5.1 HS400 サポート |
| 容量 | 64GB,128GB,256GB |
| データ転送速度 | 最大 400MB/s (HS400モード) |
| 稼働電圧 | 3.3V (VCC),1.8V/3.3V (VCCQ) |
| 温度範囲 | -40°Cから105°C |
| 忍耐力 | 読み書きサイクルが頻繁な耐久性が高い |
| セキュリティ | RPMB,安全なブート,および書き込み保護 |
| パッケージ | BGA (ボールグリッドアレイ) |
| パッケージのサイズ | 11.5 x 13 x 1 mm |
応用シナリオ
- インテリジェント・コックピット/IVI:マルチメディアコンテンツ,ナビゲーションマップ,システムファームウェアを格納する
- ADAS/自動運転センサーデータを記録し,アルゴリズムモデルを実行する
- 車両内中央制御/儀器群:システムプログラムとリアルタイム車両状態データを保存する
なぜ自動車用eMCソリューションを選んだのか?
- 強力な研究開発能力
- 先進的な包装と試験技術
- 完全な貯蔵製品生産ライン
- 貯蔵半導体分野にフォーカスした独自のブランドPGを運営
- 複数の著作権特許
- 高コスト効果と競争力のある価格
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