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Circuito integrato originale nuovo chip IC Automotive Embedded EMMC 5.1 BGA153ball eMMC 64GB 128GB 256GB

Specifiche del prodotto
Luogo d'origine: Shenzen, Cina
Marchio: PG
Numero di modello: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Quantità minima di ordine: 50 PCS
Prezzo: Negoziabile
Tempi di consegna: 10 - 15 giorni
Termini di pagamento: L/C, T/T
Capacità di fornitura: 100 mila al mese.

Riepilogo Prodotto

Carrozzeria Embedded eMMC 5.1 IC Chip Nuovo chip IC di circuito integrato originale con tecnologia eMMC 5.1 Automotive Embedded con pacchetto BGA153.con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mm. Automotive Embedded eMMC è un chip di memorizzazione incorporato progettato per ...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Circuito Integrato Ic Chip

,

Qualità originale emmc

,

BGA153ball eMMC 64GB

Product: Chip Ic integrato automobilistico EMMC 5.1
Origin: Cina
Material: plastica
Function: Memoria
Capacity Range: Da 64 GB a 256 GB
Logo: Personalizzato
Durability: Antiurto

Descrizione del prodotto

Carrozzeria Embedded eMMC 5.1 IC Chip
Nuovo chip IC di circuito integrato originale con tecnologia eMMC 5.1 Automotive Embedded con pacchetto BGA153.con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mm.
Automotive Embedded eMMC è un chip di memorizzazione incorporato progettato per resistere alle dure condizioni di funzionamento dell'elettronica automobilistica.offre un'eccezionale tolleranza alla temperatura, resistenza alle vibrazioni, elevata affidabilità e sicurezza dei dati. Ideale per applicazioni critiche all'interno del veicolo, tra cui cabine di guida intelligenti, ADAS e sistemi di infotainment (IVI) all'interno del veicolo.
Specifiche tecniche
Interfaccia eMMC 5.1 con supporto HS400
Capacità 64GB, 128GB, 256GB
Velocità di trasferimento dati Fino a 400 MB/s (modalità HS400)
Tensione di funzionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Intervallo di temperatura -40°C a 105°C
La perseveranza Alta resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti
Sicurezza RPMB, boot sicuro e protezione da scrittura
Pacco BGA (ball grid array)
Dimensione del pacchetto 11.5 x 13 x 1 mm
Automotive eMMC chip front view Automotive eMMC chip side view Automotive eMMC chip close-up Automotive eMMC chip package details
Scenari di applicazione
  • Capacità di comando intelligente:Immagazzina contenuti multimediali, mappe di navigazione e firmware di sistema
  • ADAS / guida autonoma:Registra i dati dei sensori e esegue modelli di algoritmi
  • Controllo centrale/gruppo di strumenti di bordo:Immagazzina programmi di sistema e dati in tempo reale sullo stato del veicolo
Perché scegliere le nostre soluzioni eMMC per l'automotive?
  • Forte capacità di ricerca e sviluppo
  • Tecnologia avanzata di imballaggio e di collaudo
  • Linea di produzione completa di prodotti di stoccaggio
  • Gestire il nostro marchio PG focalizzato sul campo dei semiconduttori di stoccaggio
  • Diversi brevetti di copyright
  • Alte prestazioni economiche e prezzi competitivi

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