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Nouveau circuit intégré IC Chip automobile intégré EMMC 5.1 BGA153ball eMMC 64GB 128GB 256GB

Spécification du produit
Lieu d'origine: 5X
Nom de la marque: PG
Numéro de modèle: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Quantité minimum de commande: 50 pièces
Prix: Négociable
Délai de livraison: 10 à 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.

Résumé du produit

Puce à puce intégrée eMMC 5.1 pour automobile Une nouvelle puce à circuits intégrés originale dotée d'une technologie eMMC 5.1 intégrée à l'automobile avec un pack de billes BGA153.spécialement conçus pour des applications électroniques automobiles exigeantes. L'eMMC embarqué dans l'automobile est ...

Détails du produit

Mettre en évidence:

Circuit intégré CI puce

,

eMMC de qualité d'origine

,

eMMC 64 Go BGA153 billes

Product: Ic Chip Automotive Embedded EMMC 5.1
Origin: Chine
Material: plastique
Function: Mémoire
Capacity Range: 64 Go à 256 Go
Logo: Personnalisé
Durability: Étalant

Description du produit

Puce à puce intégrée eMMC 5.1 pour automobile
Une nouvelle puce à circuits intégrés originale dotée d'une technologie eMMC 5.1 intégrée à l'automobile avec un pack de billes BGA153.spécialement conçus pour des applications électroniques automobiles exigeantes.
L'eMMC embarqué dans l'automobile est une puce de stockage embarquée conçue pour résister aux conditions de fonctionnement difficiles de l'électronique automobile.il offre une tolérance à la température exceptionnelleIdéal pour les applications essentielles à bord du véhicule, y compris les cockpits intelligents, les ADAS et les systèmes d'infodivertissement (IVI) à bord du véhicule.
Spécifications techniques
Interface eMMC 5.1 avec support HS400
Capacité 64 Go, 128 Go, 256 Go
Vitesse de transfert de données Jusqu'à 400 MB/s (mode HS400)
Voltage de fonctionnement 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Plage de température -40°C à 105°C
L'endurance Endurance élevée pour des cycles de lecture/écriture fréquents
Sécurité RPMB, démarrage sécurisé et protection contre l'écriture
Le paquet BGA (Ball Grid Array)
Taille du colis 11.5 x 13 x 1 mm
Automotive eMMC chip front view Automotive eMMC chip side view Automotive eMMC chip close-up Automotive eMMC chip package details
Scénarios d'application
  • Cockpit intelligent / IVI:Stocke du contenu multimédia, des cartes de navigation et du logiciel du système
  • ADAS / conduite autonome:Enregistre les données du capteur et exécute des modèles d'algorithme
  • Le système de commande centrale/groupe d'instruments embarqué:Stocke les programmes du système et les données d'état du véhicule en temps réel
Pourquoi choisir nos solutions eMMC pour l'automobile?
  • Des capacités de recherche et de développement solides
  • Technologie avancée d'emballage et d'essais
  • Ligne de production complète de produits de stockage
  • Nous exploitons notre propre marque PG axée sur le domaine des semi-conducteurs de stockage
  • Plusieurs brevets de droits d'auteur
  • Une rentabilité élevée et des prix compétitifs

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