| 温度範囲 | -40℃～105℃ |
|---|---|
| 使用事例 | タブレット |
| オリジン | 中国 |
| 品質 | 新しい |
| 信頼性 | 強化されたデータ信頼性機能 |
| Hs400モード | サポートされています |
|---|---|
| エラー修正 | ECC（エラー訂正コード）を内蔵 |
| パッケージ | BGA153 |
| 順次速度を書きなさい | 最大240MB/秒 |
| 重要な機能 | 高品質、高性能 |
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
|---|---|
| ロゴ | カスタマイズされた |
| 特徴 | 低い |
| パフォーマンス | 最大400MB/秒（HS400モード） |
| パッケージの種類 | BGA (ボール グリッド アレイ) |
| ブート操作 | 安全で高速なブートをサポート |
|---|---|
| 重さ | 約16g |
| 重要な機能 | 組み込みeMMC |
| 保護を書きなさい | ハードウェアおよびソフトウェアの書き込み保護 |
| パフォーマンス | 最大400MB/秒（HS400モード） |
| 電力管理 | 高度な電源管理機能 |
|---|---|
| 使用温度 | -40～85℃ |
| 品質 | 本物のオリジナル |
| 電圧 | 1.8V / 3.3V |
| アプリケーション | タブレットコンピュータ |
| バス幅 | 8ビット |
|---|---|
| バス速度 | HS400 最大 400 MB/秒 |
| 外観 | 11.5mm×13mm×1.0mm |
| 保管温度 | -40〜85°C |
| 互換性がある | 学習用タブレット |
| エラー修正 | ECC（エラー訂正コード）を内蔵 |
|---|---|
| 保証 | 1年 |
| 温度範囲 | -25℃～85℃ |
| 製品の状態 | 新しい |
| 互換性 | スマートフォン |
| エラー修正 | ECC（エラー訂正コード）を内蔵 |
|---|---|
| 製品 | EMMC |
| 寸法 | 11.5mm×13mm×1mm |
| ウェアレベリング | デバイスの寿命を延ばすためのサポート |
| NANDフラッシュ | TLC |
| メーカー | はい |
|---|---|
| 合意 | HS400 |
| NANDフラッシュ | TLC |
| 使用事例 | タブレット |
| 製品の状態 | 新しい |
| 読み取り速度 | 最大330MB/秒 |
|---|---|
| 信頼性 | ウェアレベリングや不良ブロック管理などの強化された信頼性機能 |
| ロゴ | OEM |
| 強化されたストロボ | サポートされています |
| カスタム | サポート |
