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Modulo integrato a bassa potenza per dispositivi intelligenti con chip di archiviazione EMMC di alta affidabilità di grado automotive eMMC5.1

prezzo: Negoziabile MOQ: 50 pezzi
Caso d'uso Telematica per veicoli T-Box
Tipo di pacchetto BGA (Griglia di sfere)
Fattore di forma BGA (Griglia di sfere)
Wafer Kioxia
Opzioni di capacità 64 GB, 128 GB, 256 GB
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