HS400 Automotive Grade eMMC 5.1 64 GB 128 GB BGA153 In-Vehicle Infotainment-Flash
Produktspezifikation
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Markenname:
PG
Zertifizierung:
IATF 16949, CE, RoHS, AEC-Q100, ISO 9001
Modellnummer:
G2864GTLCA
Mindestbestellmenge:
50 Stück
Preis:
Verhandlungsfähig
Standardverpackung:
Antistatische Schale + vakuumversiegelter Beutel, Exportkarton
Lieferzeit:
10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C
Lieferfähigkeit:
Stücke 100K pro Monat
Produktübersicht
HS400 Automotive eMMC 5.1, 64 GB BGA153 eingebetteter Flash für In-Vehicle Infotainment (IVI), -40 °C bis 105 °C.
Produktdetails
Hervorheben:
HS400 eMMC 5.1 Interface
,64GB IVI Embedded Storage
,Automotive BGA153 Flash Memory
Product Name:
HS400 Automotive eMMC 5.1
Application:
Fahrzeuginternes Infotainment (IVI)
Capacity:
64 GB
Interface:
eMMC 5.1 HS400
Package:
BGA153 (11,5 x 13 mm)
NAND Flash:
3D TLC
Operating Temperature:
-40 °C bis 105 °C
Certification:
IATF 16949, AEC-Q100, RoHS, CE
Beschreibung des Produkts
HS400 Automotive Grade eMMC 5.1 64 GB 128 GB BGA153 In-Vehicle Infotainment-Flash
Produkteinführung
Für In-Vehicle Infotainment (IVI) liefert das G2864GTLCA 64 GB 3D TLC eingebetteten Blitz in einem kompakten BGA153-Paket.
Eine robuste Befehlsfolge und HS400-Timing halten die Latenz bei gemischtem Lesen- und Schreibenverkehr niedrig.Verkürzung der Firmware-Ladezeiten in anspruchsvollen Fahrzeugsystemen.
Bei 64 GB wird die Kapazität an die tatsächlichen Arbeitsbelastungen im Automobilbereich angepasst, wodurch der Spielraum für Updates bleibt, während der Controller die Datenintegrität von -40 °C bis 105 °C bewahrt.
Die Produktion erfolgt nach einer kontrollierten Lieferkette für Halbleiter mit Rückverfolgbarkeit auf Losebene und jede Einheit wird im gesamten Betriebsbereich funktional getestet.,Zuverlässigkeitsberichte und Anwendungstechnik, damit Ihre Integration mit weniger Überraschungen voranschreitet.
Qualitätssicherung und Zuverlässigkeit
Die Prozessdisziplin für die Automobilindustrie erfolgt von der Wafer-Sortierung über die Verpackung bis zur elektrischen Endprüfung.
Modellbereich
| Modell | Kapazität | Protokoll | NAND | Paket | Abmessungen | Betriebs-Temp. | Speichertemperatur. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2832TLCA | 32 GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | Die Ausnahme gilt für: | 11.5 x 13 mm | -40°C bis 105°C | -50 bis 125 °C |
| G2864GTLCA | 64 GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | Die Ausnahme gilt für: | 11.5 x 13 mm | -40°C bis 105°C | -50 bis 125 °C |
| G28128TLCA | 128 GB | EMMC 5.1 | 3D TLC | Die Ausnahme gilt für: | 11.5 x 13 mm | -40°C bis 105°C | -50 bis 125 °C |
Technische Spezifikation
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Marke | PG |
| Modellnummer | G2864GTLCA |
| Kapazität | 64 GB |
| Schnittstelle | eMMC 5.1 HS400 |
| Paket | BGA153 (11,5 x 13 x 1,0 mm) |
| NAND-Flash | 3D TLC mit LDPC ECC |
| Betriebstemperatur | -40°C bis 105°C |
| Speichertemperatur | -50 bis 125 °C |
| Versorgungsspannung | 3.3V VCC / 1.8V VCCQ |
| Sequentielles Lesen | Bis zu 330 MB/s |
| Sequenzielles Schreiben | Bis zu 240 MB/s |
| Zertifizierung | Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht für die Produktion von Kraftfahrzeugen. |
| Hauptanwendung | Fahrzeug-Infotainment (IVI) |
Wesentliche Merkmale und Vorteile
- eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle für schnellen Start und niedrigen Datenzugang
- Vollständige Rückverfolgbarkeit auf Losebene vom Wafer bis zum fertigen Gerät
- 64 GB 3D TLC eingebetteter Blitz in einem kompakten BGA153-Paket
- Niedrige Leistungsaufnahme geeignet für immer eingeschaltete Fahrzeugelektronik
- Kontrollierte Lieferkette mit dokumentierten Zuverlässigkeitsberichten
- Weite Betriebstemperatur von -40 °C bis 105 °C
- Kompakter 11,5 x 13 mm-Footprint für dichte Modullayouts
- Unterstützung von Befehlswarteschlange und Cache für gemischten Lese- und Schreibverkehr
Anwendungen
Über diese Module hinweg bewahrt das Gerät Firmware, Karten und Protokolle sicher und schnell zugänglich.
- Fahrzeug-Infotainment (IVI)
- Fahrzeug-Infotainment-Kopfteile (IVI)
- Unterhaltungssysteme auf dem Rücksitz
- Digitale Cockpitplattformen
- Navigations- und Medienmodule
- Übertragbare Firmware-Speicherung
Häufig gestellte Fragen
F: Wie schnell ist die HS400-Schnittstelle auf diesem Automobil-eMMC?
A: Das Gerät läuft im eMMC 5.1 HS400-Modus mit einem Sequenzlesen von bis zu 330 MB/s und einem Sequenzschreiben von bis zu 240 MB/s, wodurch der Firmware-Boot und die Datenbelastung im Automobilbereich beschleunigt werden.
F: Ist die Vorrichtung für den Dauerbetrieb geeignet?
A: Ja, die NAND- und Verschleißschienen für Fahrzeuge sind für das kontinuierliche Lesen und Schreiben von Daten in Fahrzeugen ausgelegt.
F: Kann ich ein Angebot erhalten?
A: Teilen Sie uns Ihre Zielkapazität und Ihr jährliches Volumen mit, und wir werden Ihnen unverzüglich ein Angebot geben.
F: Kann die Schnittstelle leicht integriert werden?
A: Die eMMC 5.1-Schnittstelle folgt dem Standard-JEDEC-Befehlssatz und vereinfacht die Integration mit Automobil-SoCs.
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