HS400 Automotive Grade eMMC 5.1 64GB 128GB BGA153 Infotainment per Veicoli Flash
Riepilogo Prodotto
Dettagli del prodotto
HS400 eMMC 5.1 Interface
,64GB IVI Embedded Storage
,Automotive BGA153 Flash Memory
Descrizione del prodotto
Per l'In-Vehicle Infotainment (IVI), il G2864GTLCA fornisce 64GB di flash 3D TLC incorporato in un compatto pacchetto BGA153.
A robust command queue and HS400 timing keep latency low during mixed read and write traffic.Cutting firmware load times in demanding in-vehicle systems.
A 64GB, la capacità è abbinata ai veri carichi di lavoro automobilistici, lasciando un margine per gli aggiornamenti mentre il controller conserva l'integrità dei dati da -40C a 105C.
Production follows a controlled semiconductor supply chain with lot-level traceability, and each unit is functionally tested across the full operating range. Qualification support includes datasheets.,rapporti di affidabilità, e ingegneria delle applicazioni in modo che la tua integrazione proceda con meno sorprese.
La disciplina del processo di grado automobilistico è applicata dal wafer sort attraverso l'imballaggio e il test elettrico finale.
| Modello | Capacità | Protocollo | NAND | Pacco | Dimensioni | Temperature operative. | Temperatura di stoccaggio. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2832TLCA | 32 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5 x 13 millimetri. | -40°C a 105°C | - 50°C a 125°C. |
| G2864GTLCA | 64 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5 x 13 millimetri. | -40°C a 105°C | - 50°C a 125°C. |
| G28128TLCA | 128 GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5 x 13 millimetri. | -40°C a 105°C | - 50°C a 125°C. |
| Parametro | Valore |
|---|---|
| Marchio | PG |
| Numero di modello | G2864GTLCA |
| Capacità | 64 GB |
| Interfaccia | eMMC 5.1 HS400 |
| Pacco | BGA153 (11,5 x 13 x 1,0 mm) |
| NAND Flash | 3D TLC con LDPC ECC |
| Temperatura di funzionamento | -40°C a 105°C |
| Temperatura di conservazione | - 50°C a 125°C. |
| Tensione di alimentazione | 3.3V VCC / 1.8V VCCQ |
| Lettura sequenziale | Fino a 330 MB/s. |
| Scrivere in sequenza | Fino a 240 MB/s. |
| Certificazione | IATF 16949, AEC-Q100 |
| Applicazione primaria | Informazioni di intrattenimento a bordo (IVI) |
- eMMC 5.1 HS400 interface for fast boot and low-latency data access (interfaccia per l'avvio veloce e l'accesso a dati a bassa latenza)
- Tracciabilità a livello di lotto completo da wafer a dispositivo finito
- 64GB 3D TLC embedded flash in a compact BGA153 package
- Low power draw suitable for always-on vehicle electronics (Low power draw adatto per l'elettronica sempre attiva dei veicoli)
- Controlled supply chain with documented reliability reports (Cacina di fornitura controllata con rapporti di affidabilità documentati)
- Temperatura operativa da -40°C a 105°C.
- Compact 11.5 x 13 mm footprint for dense module layouts
- Command queue and cache support for mixed read and write traffic (Supporto a coda di comando e cache per traffico misto di lettura e scrittura)
Attraverso questi moduli, il dispositivo mantiene il firmware, le mappe e i log sicuri e rapidamente accessibili.
- Informazioni di intrattenimento a bordo (IVI)
- In-vehicle infotainment (IVI) head units
- Sistemi di intrattenimento sul sedile posteriore.
- Piattaforme di cockpit digitali
- Moduli di navigazione e media
- Storage firmware over-the-air.