Automotive Grsde eMMC 5.1 Original IC Chip Automotive eMMC 5.1 128GB BGA153 Eingebetteter Speicher
Produktübersicht
Produktdetails
EMMC 5.1 128 GB
,eMMC Miniaturgehäuse
,128GB BGA153 Eingebetteter Speicher
Beschreibung des Produkts
Automotive Grsde eMMC 5.1 Original IC Chip Automotive eMMC 5.1 128GB BGA153 Embedded Storage
Der PG G28128TLCA ist ein originaler, guter Die-IC-Chip, ein Automotive eMMC 5.1 Embedded-Speichergerät mit 128 GB Kapazität in einem BGA153-Gehäuse. Bezogen von rückverfolgbaren, bekannten und guten Wafern, ist er für digitale Instrumentencluster, Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Infotainmentsysteme im Fahrzeug konzipiert, die das Risiko von wiederaufbereiteten oder überholten Komponenten nicht tolerieren können.
Originaler guter Die bedeutet, dass die integrierte Schaltung aus erstklassigem, vollständig getestetem Wafermaterial mit dokumentierter Herkunft gefertigt ist und nicht aus zurückgewonnenem oder herabgestuftem Silizium. Diese Beschaffungsdisziplin ist entscheidend in der Automobilelektronik, wo ein minderwertiger Chip die Sicherheit und Langzeitzuverlässigkeit beeinträchtigen kann. Jeder G28128TLCA verfügt über eine Rückverfolgbarkeit vom Wafer-Los bis zum fertigen Gerät, unterstützt durch unsere PG-Markenfertigungs- und Testprozesse.
Mit der eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle liefert dieser Embedded-Speicher sequentielle Lesegeschwindigkeiten von bis zu 400 MB/s und eine robuste Schreibleistung, während 3D TLC NAND-Flash mit LDPC ECC und Stromausfallschutz die Datenintegrität gewährleisten. Die Kapazität von 128 GB bietet ausreichend Platz für reichhaltige Cluster-Grafiken, Navigationsdaten und Over-the-Air-Updates über einen Betriebsbereich von -40 °C bis 105 °C.
Produktmodell
| Modell | Kapazität | Protokollstandards | NAND | Gehäuse | Abmessungen | Betriebstemperatur | Lagertemperatur |
| G2864GTLCA | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G28128TLCA | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G28256TLCA | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11,5*13mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
| G2819GPLCA | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11,5*13mm | -40°C~105°C | -50°C~125°C |
Technische Spezifikationen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Marke | PG |
| Modellnummer | G28128TLCA |
| Kapazität | 128GB |
| Schnittstelle | eMMC 5.1 HS400 |
| Gehäuse | BGA153 (11,5 x 13 x 1,0 mm) |
| IC-Klasse | Original |
| Betriebstemperatur | -40°C bis 105°C |
| Versorgungsspannung | 3,3V VCC / 1,8V VCCQ |
| Sequentielles Lesen | Bis zu 400 MB/s |
| NAND-Flash | 3D TLC mit LDPC ECC |
| Qualifizierung | AEC-Q100 Klasse 2 |
Hauptmerkmale und Vorteile
- Originaler guter Die-IC-Chip mit rückverfolgbarer Wafer-Herkunft
- 128 GB Kapazität für Grafiken, Navigation und OTA-Daten
- eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle mit Lesegeschwindigkeit bis zu 400 MB/s
- BGA153-Gehäuse für kompakte Designs auf Platinen im Fahrzeug
- 3D TLC NAND-Flash mit LDPC ECC für Datenintegrität
- Schutz vor Stromausfall für zuverlässigen Betrieb im Fahrzeug
- Automotive-Temperaturbereich von -40°C bis 105°C
Typische Anwendungen
- Digitale Instrumentencluster
- Fahrerassistenzsysteme (ADAS)
- Infotainmentsysteme im Fahrzeug (IVI)
- Head-Up-Display (HUD)-Controller
- Domänencontroller
Qualitäts- und Zuverlässigkeitssicherung
PG bezieht originalen, guten Die-IC-Chip-Material von bekannten und guten Wafern mit vollständiger Los-Rückverfolgbarkeit und wendet dann interne Tests auf jedes Automotive eMMC 5.1 Embedded-Speichergerät an. Jede 128-GB-Einheit durchläuft vor dem Versand Temperaturzyklen, Einbrennen und Funktionsprüfungen und wird mit vollständigen Datenblättern und Zuverlässigkeitsberichten geliefert. Unser Ingenieurteam unterstützt die Qualifizierung und Integration für digitale Instrumentencluster und ADAS-Plattformen und stellt sicher, dass die von Ihnen erhaltene integrierte Schaltung echt, zuverlässig und für Ihre Lieferkette im Automobilbereich vollständig dokumentiert ist.
Häufig gestellte Fragen
F: Was bedeutet originaler guter Die für diesen Automotive-IC-Chip?
A: Es bedeutet, dass der eMMC aus erstklassigem, vollständig getestetem Wafermaterial mit dokumentierter Herkunft gefertigt ist und nicht aus zurückgewonnenem oder herabgestuftem Silizium. Diese Beschaffungsdisziplin schützt die Sicherheit und Langzeitzuverlässigkeit von Automobilanwendungen.
F: Können Sie Rückverfolgbarkeitsdokumente für den IC-Chip bereitstellen?
A: Ja. Wir bieten eine Los-Rückverfolgbarkeit vom Wafer bis zum fertigen Gerät und können unterstützende Dokumente liefern, um Ihnen bei der Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Qualifizierung der Lieferkette zu helfen.
F: Ist dieser 128-GB-Embedded-Speicher für Instrumentencluster geeignet?
A: Ja. Die Kapazität unterstützt problemlos reichhaltige Cluster-Grafiken und Navigationsdaten, während das BGA153-Gehäuse und die AEC-Q100 Klasse 2-Qualifizierung den Anforderungen von digitalen Instrumentencluster-Designs entsprechen.
