Automotive Grsde eMMC 5.1 Origina IC Chip Automotive eMMC 5.1 128GB BGA153 penyimpanan tertanam
Ringkasan Produk
Detail Produk
EMMC 5.1 128GB
,Paket mini eMMC
,128GB BGA153 penyimpanan tertanam
Deskripsi Produk
Chip IC eMMC 5.1 Otomotif Grade Asli Chip IC Otomotif eMMC 5.1 128GB Tertanam Penyimpanan BGA153
PG G28128TLCA adalah chip IC die bagus asli yang berbasis perangkat penyimpanan tertanam eMMC 5.1 otomotif yang menyediakan kapasitas 128GB dalam paket BGA153. Bersumber dari wafer yang dapat dilacak dan diketahui bagus, perangkat ini direkayasa untuk kluster instrumen digital, sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS), dan platform hiburan dalam kendaraan yang tidak dapat mentolerir risiko komponen yang diperbaharui atau direkondisi.
Die bagus asli berarti sirkuit terpadu dibangun dari bahan wafer berkualitas pertama yang teruji penuh dengan asal-usul yang terdokumentasi, bukan silikon yang direklamasi atau diturunkan kualitasnya. Disiplin sumber ini sangat penting dalam elektronik otomotif, di mana chip yang kurang memadai dapat membahayakan keselamatan dan keandalan jangka panjang. Setiap G28128TLCA membawa ketertelusuran dari lot wafer ke unit jadi, didukung oleh proses manufaktur dan pengujian merek PG kami.
Dengan antarmuka eMMC 5.1 HS400, penyimpanan tertanam ini memberikan kecepatan baca sekuensial hingga 400 MB/s dan kinerja tulis yang kuat, sementara flash NAND 3D TLC dengan LDPC ECC dan perlindungan kehilangan daya menjaga integritas data. Kapasitas 128GB menawarkan ruang yang cukup untuk grafis kluster yang kaya, data navigasi, dan pembaruan over-the-air di seluruh rentang operasi -40C hingga 105C.
Model Produk
| Model | Kapasitas | Standar Protokol | NAND | Paket | Dimensi | Suhu Operasi | Suhu Penyimpanan |
| G2864GTLCA | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G28128TLCA | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G28256TLCA | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
| G2819GPLCA | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13mm | -40℃~105℃ | -50℃~125℃ |
Spesifikasi Teknis
| Parameter | Nilai |
|---|---|
| Merek | PG |
| Nomor Model | G28128TLCA |
| Kapasitas | 128GB |
| Antarmuka | eMMC 5.1 HS400 |
| Paket | BGA153 (11.5 x 13 x 1.0 mm) |
| Grade IC | Asli |
| Suhu Operasi | -40C hingga 105C |
| Tegangan Pasokan | 3.3V VCC / 1.8V VCCQ |
| Baca Sekuensial | Hingga 400 MB/s |
| Flash NAND | 3D TLC dengan LDPC ECC |
| Kualifikasi | AEC-Q100 Grade 2 |
Fitur dan Keunggulan Utama
- Chip IC die bagus asli dengan asal wafer yang dapat dilacak
- Kapasitas 128GB untuk data grafis, navigasi, dan OTA
- Antarmuka eMMC 5.1 HS400 dengan kecepatan baca hingga 400 MB/s
- Paket BGA153 untuk desain papan dalam kendaraan yang ringkas
- Flash NAND 3D TLC dengan LDPC ECC untuk integritas data
- Perlindungan kehilangan daya untuk operasi otomotif yang andal
- Rentang suhu grade otomotif dari -40C hingga 105C
Aplikasi Khas
- Kluster instrumen digital
- Sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS)
- Sistem hiburan dalam kendaraan (IVI)
- Pengontrol tampilan head-up (HUD)
- Pengontrol domain
Jaminan Kualitas dan Keandalan
PG mendapatkan bahan chip IC die bagus asli dari wafer yang diketahui bagus dengan ketertelusuran tingkat lot yang lengkap, kemudian menerapkan pengujian internal pada setiap perangkat penyimpanan tertanam eMMC 5.1 otomotif. Setiap unit 128GB menjalani siklus suhu, burn-in, dan verifikasi fungsional sebelum pengiriman, dan dikirimkan dengan datasheet lengkap dan laporan keandalan. Tim rekayasa kami mendukung kualifikasi dan integrasi untuk kluster instrumen digital dan platform ADAS, memastikan sirkuit terpadu yang Anda terima asli, andal, dan terdokumentasi sepenuhnya untuk rantai pasokan otomotif Anda.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Apa arti die bagus asli untuk chip IC otomotif ini?
J: Ini berarti eMMC diproduksi dari bahan wafer berkualitas pertama yang teruji penuh dengan asal-usul yang terdokumentasi, bukan silikon yang direklamasi atau diturunkan kualitasnya. Disiplin sumber ini melindungi keselamatan dan keandalan jangka panjang aplikasi otomotif.
T: Bisakah Anda memberikan dokumentasi ketertelusuran untuk chip IC?
J: Ya. Kami menyediakan ketertelusuran tingkat lot dari wafer ke perangkat jadi dan dapat menyediakan dokumentasi pendukung untuk membantu Anda memenuhi persyaratan kualifikasi rantai pasokan Anda.
T: Apakah penyimpanan tertanam 128GB ini cocok untuk kluster instrumen?
J: Ya. Kapasitasnya dengan nyaman mendukung grafis kluster yang kaya dan data navigasi, sementara paket BGA153 dan kualifikasi AEC-Q100 Grade 2 sesuai dengan tuntutan desain kluster instrumen digital.