High-Density BGA-Package-Single-Chip-Speicherprodukte integrieren Flash-Controller, FLASH-Chips und andere Komponenten in einem mit einer Speicherkapazität von bis zu 1 TB,hohe Kapazität und Leistungsdichte In Miniaturisierungsszenarien wie Handterminals und eingebetteten Motherboards weit verbreitet.
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| Modell | G2564GTLCA | G25128TLCA | G25256TLCA | G25512TLCA |
| NAND-Flash | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND | 3DTLC-NAND |
| Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE-Nummern | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur |
-25°C bis 85°C
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-25°C bis 85°C
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-25°C bis 85°C
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-25°C bis 85°C
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| Europäische Union | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11.5mm x 13mm x 1,0mm | 11.5mm x 13mm x 1,0mm | 11.5mm x 13mm x 1,2mm | 11.5mm x 13mm x 1,2mm |