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256 Go 128 Go 64 Go puce de mémoire EMMC industrielle 5.1 BGA153 EMMC

50 pièces
MOQ
Négociable
Prix
256 Go 128 Go 64 Go puce de mémoire EMMC industrielle 5.1 BGA153 EMMC
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Caractéristiques
Capacité: 64 Go à 256 Go
Origine: Chine
Vitesse de lecture: Jusqu'à 330 Mo/s
Vitesse d'écriture: Jusqu'à 240 Mo/s
Température de fonctionnement: -40 ℃ ~ + 85 ℃ / -45 ℃ ~ + 105 ℃
Choix du flash: MLC/3D TLC/QLC NAND
Interface: eMMC5.1
Accord: HS400
Garantie: 3 ans
Couleur: Noir
Mettre en évidence:

64 Go pour l'EMMC5.1

,

128 Go EMMC5. Je suis désolée.1

,

Puce de mémoire BGA153 eMMC

Informations de base
Lieu d'origine: 5X
Nom de marque: PG
Numéro de modèle: G2864TLIA/G28128TLIA/G28256TLIA/G2864TLIH/G28128TLIH/G28256TLIH
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 2 à 5 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.
Description de produit
Puce de mémoire 256 Go 128 Go 64 Go eMMC5.1 BGA153 pour le secteur industriel
Technologie de mémoire eMMC de qualité industrielle conçue pour des applications nécessitant une fiabilité, une durabilité et des plages de température étendues.Ces puces de mémoire robustes offrent des performances constantes dans des environnements industriels exigeants.
Principales caractéristiques
  • Une grande fiabilité
    Conçu pour des conditions difficiles avec une construction robuste qui garantit des performances durables et réduit le risque de perte de données
  • Plage de température étendue
    Fonctionne à des températures extrêmes (-40°C à +85°C / -45°C à +105°C), adaptée aux applications extérieures et industrielles
  • Une endurance accrue
    Des cycles d'écriture et d'effacement plus élevés (≥ 3000 EP) pour les applications nécessitant des mises à jour fréquentes des données
  • Caractéristiques d'intégrité des données
    Des algorithmes avancés de correction d'erreur et de nivellement de l'usure maintiennent l'intégrité des données et optimisent la durée de vie de la mémoire
  • Protection contre les pertes de puissance
    Mesures de protection contre la corruption des données lors d'une coupure soudaine de courant pour une conservation fiable des données
  • Conception compacte
    L'emballage BGA153 (11,5 mm x 13 mm) permet une utilisation efficace de l'espace dans les systèmes embarqués
  • Faible consommation d'énergie
    Conception économe en énergie idéale pour les appareils alimentés par batterie et les applications critiques en matière d'énergie
  • Facilité d'intégration
    Compatible avec divers systèmes embarqués pour une intégration simple de la conception
  • Compliance avec les normes de l'industrie
    Répondre ou dépasser les certifications pertinentes pour les applications automobiles, médicales et de télécommunications
  • Une solution rentable
    Moins de coûts totaux de possession dans les applications industrielles à volume élevé et à long terme
256 Go 128 Go 64 Go puce de mémoire EMMC industrielle 5.1 BGA153 EMMC 0 256 Go 128 Go 64 Go puce de mémoire EMMC industrielle 5.1 BGA153 EMMC 1
Les caractéristiques du système d'aéroglisseur doivent être définies en fonction de l'état de l'aéroglisseur.
Modèle G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
Flash NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go 512 Go
Pour la CE 1 2 4 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement -40°C à 85°C/-45°C à 105°C -40°C à 85°C/-45°C à 105°C -40°C à 85°C/-45°C à 105°C -40°C à 85°C/-45°C à 105°C
Le Parlement européen ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spécification de l'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
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