logo
×

EMMC 5.1 Karta pamięci chipy wbudowana karta pamięci IC do smart TV Set Top Box

Specyfikacja produktu
Miejsce pochodzenia: Shenzhen, Chiny
Nazwa marki: PG
Numer modelu: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Minimalna ilość zamówienia: 50szt
Czas dostawy: 7 ~ 15 dni

Podsumowanie produktu

eMMC5.1 Wbudowane układy pamięci masowej 64 GB 128 GB 256 GB Wbudowana MultiMediaCard (eMMC) to małe urządzenie pamięci masowej składające się z pamięci flash NAND i sterownika pamięci masowej.Stowarzyszenie MultiMediaCard i JEDEC opracowały standard eMMC dla aplikacji pamięci flash wbudowanych w ...

Szczegóły produktu

Podkreślić:

Wbudowane chipy kart pamięci

,

EMMC 5.1 Chipy do kart pamięci

Capacity: 8 GB-512 GB
Read Speed: Do 330 MB/s
Agreement: HS400
Write Speed: Do 240 MB/s
Operating Temperature: -25℃~+85℃
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Product Name: eMMC5.1
Usage: do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i medycznych.

Opis produktu

eMMC5.1 Wbudowane układy pamięci masowej 64 GB 128 GB 256 GB

Wbudowana MultiMediaCard (eMMC) to małe urządzenie pamięci masowej składające się z pamięci flash NAND i sterownika pamięci masowej.Stowarzyszenie MultiMediaCard i JEDEC opracowały standard eMMC dla aplikacji pamięci flash wbudowanych w 2006 r..

Technologia ta jest przeznaczona do użytku w przenośnych urządzeniach, takich jak telefony komórkowe i tablety, a ostatnio jest używana w czujnikach podłączonych do Internetu Rzeczy (IoT).Zarówno pamięć flash, jak i sterownik znajdują się na jednym układzie scalanym (IC), który jest trwale osadzony w urządzeniu.

EMMC 5.1 Karta pamięci chipy wbudowana karta pamięci IC do smart TV Set Top Box
CA EMMC5.1 Specyfikacja
Model G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Pojemność 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Szybkość odczytu do 330MB/s do 330MB/s do 330MB/s do 330MB/s
Szybkość pisania do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s do 240 MB/s
Temperatura pracy
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specyfikacja opakowania BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Wielkość 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

Dlaczego wybrać nas?
1.Silna siła badań i rozwoju
2Nasza fabryka ma zaawansowaną technologię pakowania i testowania.
3Kompletna linia produkcyjna produktów magazynowych
4Prowadzimy własną markę PG, koncentrujemy się na półprzewodnikach magazynowych.
5Posiada wiele patentów autorskich.
6Wysoka efektywność kosztowa i konkurencyjność
7.Koncentruj się na polu IC przez więcej niż serwalne lata

Ogólna ocena
5.0
Na podstawie 50 ostatnich recenzji
Migawka oceny
5
100%
4
0
3
0
2
0
1
0
Wszystkie recenzje
A
A*e z Australia
Jul 7.2026
Cooperated for over one year. eMMC have no problems, fast lead time, everything works well.
D
D*n z United States
Jul 2.2026
Samples test all normal. Very good quality product.
Przejrzyj obrazPrzejrzyj obraz
R
R*n z Russian Federation
Sep 3.2025
It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.
Może Ci się spodobać