TSLC および NUW テクノロジーで構築されたこの eMMC 5.1 IC は、コンシューマーおよび組み込みアプリケーションにおいて一貫した長期にわたるパフォーマンスを保証します。その耐久性とスペース効率の高い設計は、一般的な組み込みシステムで信頼性の高い動作を実現できるように最適化されています。
高速性能: eMMC 5.1 および HS400 インターフェイスに準拠し、最大 400MB/s の読み取り速度を実現し、起動とシステムの応答性を加速します。
スマートデバイス、家電製品、ポータブルガジェット、商用端末などに最適です。
| パラメータ | 詳細 |
|---|---|
| インタフェース | HS400 をサポートする eMMC 5.1 |
| 利用可能な容量 | 32GB、64GB |
| データ転送速度 | 最大400MB/秒(HS400モード) |
| 動作電圧 | 3.3V(VCC)、1.8V/3.3V(VCCQ) |
| 持久力 | 頻繁な読み取り/書き込みサイクルに対する高い耐久性 |
| 安全 | RPMB、セキュアブート、書き込み保護 |
| 動作温度 | 0℃~70℃ |
| パッケージサイズ | 11.5×13×1mm |
| パッケージ | BGA 153 (ボールグリッドアレイ) |
コスト効率の高い設計: TSLC NAND フラッシュとコントローラーを統合して構築されており、量産消費者向けデバイスの BOM コストを削減します。
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