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特徴

仕様

名前: 産業用 eMMC 5.1 BGA 153 ボール

容量: 64GB / 128GB / 256GB

BGA: 153

読み取り速度: 最大330MB/秒

書き込み速度: 最大240MB/秒

動作温度: -40℃～+85℃

フラッシュの選択: MLC / 3D TLC / QLC NAND

色: 黒

ハイライト:

産業用 eMMC 5.1 BGA 153 ボール

産業用ロボット eMMC 64GB

組み込みチップ 128GB 保証付き

基本情報

起源の場所: 中国

ブランド名: PG

お支払配送条件

受渡し時間: 2〜5日

支払条件: LC、T/T

供給の能力: 月に100k

ギャラリー

インダストリアルeMC 5.1 BGA 153 ボール埋め込みチップ 64/ 128/ 256GB emmc インダストリアルロボット

製品の説明

工業用eMC 5.1 BGA 153 ボール埋め込みチップ

64GB,128GB,および256GBの容量を持つBGA 153ボールパッケージを搭載した工業グレードのeMC 5.1組み込みチップです.これらの高い信頼性,高性能ストレージソリューションは,産業用ロボット向けに特別に設計されています要求の高い産業環境での安定した運用のために強力なストレージサポートを提供します.

IA/IH eMMC 5.1 テクニカル仕様

モデル	G2564GTLIA	G25128TLIA について	G25256TLIA	G25512TLIA
NANDフラッシュ	3D TLC NAND	3D TLC NAND	3D TLC NAND	3D TLC NAND
容量	64GB	128GB	256GB	512GB
CE	1	2	4	4
読み速さ	最大 330MB/s	最大 330MB/s	最大 330MB/s	最大 330MB/s
書き込み速度	240MB/sまで	240MB/sまで	240MB/sまで	240MB/sまで
動作温度	-40°C~85°C/-45°C~105°C	-40°C~85°C/-45°C~105°C	-40°C~85°C/-45°C~105°C	-40°C~85°C/-45°C~105°C
EP	≥3000	≥3000	≥3000	≥3000
パッケージの仕様	BGA 153	BGA 153	BGA 153	BGA 153
サイズ	11.5mm×13mm×1.0mm	11.5mm×13mm×1.0mm	11.5mm×13mm×1.2mm	11.5mm×13mm×1.2mm

ロボティクスシステムにおける産業用eMCMアプリケーション

これらのチップは,産業用ロボットに特化したもので,様々なロボットアプリケーションのコアストレージモジュールに広く展開できます.

主要な応用シナリオ

産業用ロボットの主要制御装置:操作プログラム,制御指示,動作アルゴリズムを含むコアデータを保存します.アクションコマンドに迅速な応答を可能にします.精密な位置付けと効率的な操作を保証し,同時に操作の流暢性と制御の精度を向上させる.
データキャッシングとログ:リアルタイムでの運用データ (位置,力,センサーデータ) をキャッシュし,機器の運用日記,故障情報,運用記録を記録する.機器のメンテナンスと故障診断を容易にし,ロボット操作とメンテナンスに必要なデータをサポートします.
オフライン操作データ保存:オフライン操作プログラム,タスクリスト,および収集された画像/ビデオデータを保存することによって,ネットワークフリー環境における産業ロボットをサポートします.ネットワーク接続時にデータ同期とアップロードを有効にするオフライン状態でも作業を中断なく完了できるようにします.
特殊産業用ロボットの適応溶接,処理,組み立て,検査ロボットを含む様々な専門産業ロボットと互換性がある.高温の溶接ワークショップなどの困難な環境で安定した貯蔵性能を維持する高い振動条件と塵の多い倉庫のシナリオ

タグ:

コンタクトパーソン :	Ms. Sunny Wu
電話番号 :	+8615712055204

インダストリアルeMC 5.1 BGA 153 ボール埋め込みチップ 64/ 128/ 256GB emmc インダストリアルロボット

産業用 eMMC 5.1 BGA 153 ボール

産業用ロボット eMMC 64GB

組み込みチップ 128GB 保証付き

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