logo
×

อุตสาหกรรม eMMC 5.1 BGA 153 บอลจิปฝัง 64/ 128/ 256GB emmc สําหรับหุ่นยนต์อุตสาหกรรม

ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
สถานที่ผลิต: เซินเจิ้นประเทศจีน
ชื่อแบรนด์: PG
หมายเลขรุ่น: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ: 50 ชิ้น
ราคา: สามารถต่อรองได้
เวลาการส่งมอบ: 2 ถึง 5 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน: แอล/C,ที/ที
ความสามารถในการจัดหา: 100k ต่อเดือน

สรุปผลิตภัณฑ์

อุตสาหกรรม eMMC 5.1 บีจีเอ 153 บอล Embedded ชิป ชิป EMMC 5.1 ระดับอุตสาหกรรมที่ติดตั้งด้วย BGA 153-ball packaging ที่มีความจุ 64GB, 128GB และ 256GBโซลูชั่นการเก็บของที่มีประสิทธิภาพสูงถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับการใช้งานในหุ่นยนต์อุตสาหกรรม, ให้การสนับสนุนที่มั่นคงสําหรับการทํางานที่มั่นคงในสภาพแวดล้...

รายละเอียดสินค้า

เน้น:

eMMC อุตสาหกรรม 5.1 BGA 153 Ball

,

หุ่นยนต์อุตสาหกรรม eMMC 64GB

,

ชิปจําแนก 128GB พร้อมการรับประกัน

Name: eMMC อุตสาหกรรม 5.1 BGA 153 Ball
Capacity: 64GB / 128GB / 256GB
BGA: 153
Read Speed: สูงสุด 330MB/วินาที
Write Speed: สูงสุด 240MB/วินาที
Operating Temperature: -40°C~+85°C
Choice Of Flash: MLC / 3D TLC / QLC NAND
Color: สีดำ

คําอธิบายสินค้า

อุตสาหกรรม eMMC 5.1 บีจีเอ 153 บอล Embedded ชิป
ชิป EMMC 5.1 ระดับอุตสาหกรรมที่ติดตั้งด้วย BGA 153-ball packaging ที่มีความจุ 64GB, 128GB และ 256GBโซลูชั่นการเก็บของที่มีประสิทธิภาพสูงถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสําหรับการใช้งานในหุ่นยนต์อุตสาหกรรม, ให้การสนับสนุนที่มั่นคงสําหรับการทํางานที่มั่นคงในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่ต้องการ
Industrial eMMC 5.1 BGA 153 Ball Embedded Chip - Front View Industrial eMMC 5.1 BGA 153 Ball Embedded Chip - Technical Details
IA/IH eMMC 5.1 รายละเอียดเทคนิค
รุ่น G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
ความจุ 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
ความเร็วการอ่าน ความเร็วสูงสุด 330MB/s ความเร็วสูงสุด 330MB/s ความเร็วสูงสุด 330MB/s ความเร็วสูงสุด 330MB/s
ความเร็วการเขียน ความเร็วสูงสุด 240MB/s ความเร็วสูงสุด 240MB/s ความเร็วสูงสุด 240MB/s ความเร็วสูงสุด 240MB/s
อุณหภูมิการทํางาน -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
รายละเอียด Packaging BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
ขนาด 11.5mm × 13mm × 1.0mm 11.5mm × 13mm × 1.0mm 11.5mm × 13mm × 1.2mm 11.5mm × 13mm × 1.2mm
การใช้งาน eMMC ในอุตสาหกรรมในระบบหุ่นยนต์
ชิปเหล่านี้ถูกปรับปรุงเป็นพิเศษสําหรับหุ่นยนต์อุตสาหกรรม และสามารถนําไปใช้ในโมดูลการเก็บข้อมูลหลักได้อย่างกว้างขวาง ผ่านการใช้งานหุ่นยนต์ต่างๆ
สถานการณ์การใช้งานหลัก
  • ห้องเก็บข้อมูลการควบคุมหลักของหุ่นยนต์อุตสาหกรรม:เก็บข้อมูลหลักรวมถึงโปรแกรมการทํางาน คําสั่งการควบคุม และอัลการิธึมการเคลื่อนไหวรับประกันตําแหน่งที่แม่นยําและการทํางานที่มีประสิทธิภาพในขณะที่เพิ่มความคล่องแคล่วในการปฏิบัติงานและความแม่นยําในการควบคุม.
  • การเก็บข้อมูลและการบันทึก:คาชข้อมูลการทํางานในเวลาจริง (ตําแหน่ง, แรง, ข้อมูลเซ็นเซอร์) และบันทึกบันทึกการทํางานของอุปกรณ์, ข้อมูลความผิดพลาด และบันทึกการทํางานอํานวยความสะดวกในการบํารุงรักษาอุปกรณ์และการวินิจฉัยความผิดพลาดในขณะที่ให้การสนับสนุนข้อมูลที่จําเป็นสําหรับการทํางานและการบํารุงรักษาของหุ่นยนต์.
  • การเก็บข้อมูลการดําเนินงานนอกระบบ:รองรับหุ่นยนต์อุตสาหกรรมในสภาพแวดล้อมที่ไม่มีเครือข่ายโดยการเก็บโปรแกรมการทํางานนอกระบบ, รายการงานงาน, และข้อมูลภาพ / วิดีโอที่รวบรวมช่วยให้การร่วมกันข้อมูลและการอัพโหลดเมื่อเชื่อมต่อเครือข่าย, รับประกันการดําเนินงานโดยไม่หยุดยั้งในสภาพออฟไลน์
  • การปรับปรุงหุ่นยนต์อุตสาหกรรมพิเศษเหมาะสมกับหุ่นยนต์อุตสาหกรรมที่เชี่ยวชาญต่างๆ รวมถึงหุ่นยนต์ปั่น, การจัดการ, การประกอบ, และการตรวจสอบรักษาความสามารถในการเก็บรักษาที่มั่นคงในสภาพแวดล้อมที่ท้าทาย เช่น ห้องงานปั่นอุณหภูมิสูงสถานการณ์การสั่นสะเทือนสูง และสถานการณ์การจัดเก็บฝุ่น
คะแนนโดยรวม
5.0
จาก 50 รีวิวล่าสุด
รูปฉบับการจัดอันดับ
5
100%
4
0
3
0
2
0
1
0
รีวิวทั้งหมด
A
A*e จาก Australia
Jul 7.2026
Cooperated for over one year. eMMC have no problems, fast lead time, everything works well.
D
D*n จาก United States
Jul 2.2026
Samples test all normal. Very good quality product.
ภาพรีวิวภาพรีวิว
R
R*n จาก Russian Federation
Sep 3.2025
It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.
คุณอาจชอบ