製品概要
産業用広温 eMMC 5.1 貯蔵ソリューション 工業用向けに設計された高性能組み込みストレージモジュールで,特殊な温度耐性と衝撃耐性がある. 製品仕様 モデル G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB NANDフラッシュ 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 容量 64GB 128GB 256GB CE 1 2 4 読み速さ 最大 330MB/s 最大 330MB/s 最大 330MB/s 書き込み速度 240MB/sまで 240MB/sまで 240MB/sまで 動作温度 -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85...
製品詳細
ハイライト:
-40℃～85℃ eMMC 5.1
,産業用広温度eMMC
,128GBのEMMC
Appearance:
11.5mm×13mm×1.0mm
Capacity:
64GB～256GB
Aplication:
タブレットコンピュータ
Application:
組み込みマザーボード
Memory:
フラッシュ
Nand Flash:
MLC/TLC/QLC
Performance Class:
HS400、HS200、HS、DDRモードをサポート
Condition:
良い
Storage Temperature:
-20°Cから85°C
Reliability:
強化されたECCとウェアレベリング
製品説明
産業用広温 eMMC 5.1 貯蔵ソリューション
工業用向けに設計された高性能組み込みストレージモジュールで,特殊な温度耐性と衝撃耐性がある.
製品仕様
| モデル | G2864GTLCB | G28128TLCB | G28256TLCB |
|---|---|---|---|
| NANDフラッシュ | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| 容量 | 64GB | 128GB | 256GB |
| CE | 1 | 2 | 4 |
| 読み速さ | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s | 最大 330MB/s |
| 書き込み速度 | 240MB/sまで | 240MB/sまで | 240MB/sまで |
| 動作温度 | -25°C~85°C | -25°C~85°C | -25°C~85°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| パッケージの仕様 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| サイズ | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.0mm | 11.5mm*13mm*1.2mm |
温度範囲を拡張する:特殊モデルでは,極端な産業環境では -40°Cから85°Cまでの安定した動作を保証し, 200Gの衝撃耐性があります.
主要な性能特性
- 高速データ転送,読み込み速度最大330MB/s
- 240MB/s まで 強力な書き込み性能
- 工業用温度容量
- 特殊な衝撃耐性 (200G)
- EP ≥3000 の長耐性
- コンパクトなBGA 153パッケージ
組み込みストレージの核心力
スマートフォン,タブレット,スマートテレビ,IoTデバイスを含む組み込み端末では,ストレージモジュールはシステム操作とデータストレージを運ぶコアコンポーネントとして機能します.標準化された埋め込みフラッシュメモリソリューションとしてEMMC (Embedded MultiMediaCard) は,高度な統合,強力な互換性,制御可能なコストの利点により,埋め込みストレージ分野において支配的な地位を維持している.
総格付け
5.0
最近の50件のレビューに基づいて
評価のスナップショット
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すべてのレビュー
A
Jul 7.2026
Cooperated for over one year. eMMC have no problems, fast lead time, everything works well.
D
Jul 2.2026
Samples test all normal. Very good quality product.
R
Sep 3.2025
It's a very good product, the seller is very attentive and prompt, very satisfied.
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