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128 GB 256 GB EMMC5.1 32 GB Industrie-EMMC mit weitem Temperaturbereich, stabiler Betrieb von -40 ℃ bis 85 ℃, 200 G Schockfestigkeit

50 Stück
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Verhandlungsfähig
Preis
128 GB 256 GB EMMC5.1 32 GB Industrie-EMMC mit weitem Temperaturbereich, stabiler Betrieb von -40 ℃ bis 85 ℃, 200 G Schockfestigkeit
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Aussehen: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Kapazität: 64 GB bis 256 GB
Aplikation: Tablet-Computer
Anwendung: Eingebettetes Motherboard
Erinnerung: Blitz
NAND-FLASH: MLC/TLC/QLC
Leistungsklasse: HS400-, HS200-, HS- und DDR-Modi werden unterstützt
Zustand: Gut
Lagertemperatur: -20°C bis 85°C
Zuverlässigkeit: Verbesserte ECC und Wear Leveling
Hervorheben:

MSATA Festplatte für externe Festplatte

,

SSD externe Festplatte 2 TB

,

SSD externe Festplatte 1 TB

Grundinformation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Modellnummer: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 im Monat.
Produkt-Beschreibung
EMMC 5.1 Speicherlösungen für die Industrie
Hochleistungsmodule für eingebettete Speicher, die für industrielle Anwendungen mit außergewöhnlicher Temperaturbeständigkeit und Stoßbeständigkeit konzipiert sind.
Produktspezifikationen
Modell G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND-Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB
CE-Nummern 1 2 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C -25°C bis 85°C
Europäische Union ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Verpackungsspezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Erweiterter Temperaturbereich verfügbarSpezialisierte Modelle bieten einen stabilen Betrieb von -40°C bis 85°C mit 200G Stoßbeständigkeit für extreme industrielle Umgebungen.
Haupteigenschaften
  • Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit Lesegeschwindigkeiten bis 330 MB/s
  • Robuste Schreibleistung von bis zu 240 MB/s
  • Industrielle Temperaturverträglichkeit
  • außergewöhnliche Stoßfestigkeit (200G)
  • Verlängerte Haltbarkeit bei EP ≥ 3000
  • Kompakte Verpackung BGA 153
Die Kernkraft des eingebetteten Speichers
In eingebetteten Endgeräten, einschließlich Smartphones, Tablets, Smart TVs und IoT-Geräten, dienen Speichermodule als Kernkomponenten, die Systemoperationen und Datenspeicherung durchführen.Als standardisierte eingebettete Flash-Speicherlösung, eMMC (Embedded MultiMediaCard) hält aufgrund seiner Vorteile der hohen Integration, starker Kompatibilität und kontrollierbarer Kosten eine beherrschende Position im Embedded Storage-Bereich.
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