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Componente IC Embedded Industrial eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB 256GB Chip di memoria

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Componente IC Embedded Industrial eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB 256GB Chip di memoria
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Caratteristiche
Specificazioni
Nome: Componente IC eMMC industriale incorporato 5.1
Capacità: 32GB / 64GB / 128GB / 256GB
BGA: 153
Leggi la velocità: Fino a 330 MB/sec
Scrivi velocità: Fino a 240 MB/sec
Temperatura operativa: -40℃~+85℃
Scelta del Flash: MLC/TLC 3D/NAND QLC
Colore: Nero
Informazioni di base
Luogo di origine: Shenzen, Cina
Marca: PG
Numero di modello: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: Da 2 a 5 giorni
Termini di pagamento: L/C,T/T
Capacità di alimentazione: 100k al mese
Descrizione di prodotto
Componente IC Embedded Industrial eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB 256GB Chip di memoria
eMMC (Embedded Multi Media Card) è un dispositivo di archiviazione integrato altamente integrato che integra chip di memoria flash, un chip di controllo master e algoritmi firmware in un'unica unità.Dispositivi per la trasmissione di energia elettrica, può essere saldato direttamente sulle schede madri senza la necessità di circuiti periferici aggiuntivi, servendo come soluzione di storage non volatile per i sistemi embedded industriali.
Il nostro eMMC 5.1 di livello industriale è disponibile in più capacità di 32GB, 64GB, 128GB e 256GB. È pienamente compatibile con ambienti applicativi difficili come l'automazione industriale,trasporto intelligente, attrezzature mediche, schede madri di controllo industriale e terminali incorporati.fornisce un supporto affidabile per lo storage core per dispositivi embedded di livello industriale.
Componente IC Embedded Industrial eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB 256GB Chip di memoria 0 Componente IC Embedded Industrial eMMC 5.1 32GB 64GB 128GB 256GB Chip di memoria 1
IA/IH eMMC 5.1 Specifiche tecniche
Modello G2564GTLIA G25128TLIA G25256TLIA G25512TLIA
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacità 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Velocità di lettura fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s
Velocità di scrittura fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s
Temperatura di funzionamento -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C -40°C~85°C/-45°C~105°C
PE ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specifica dell'imballaggio BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Dimensione 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Applicazioni eMMC industriali nei sistemi di robotica
Questi chip sono appositamente ottimizzati per la robotica industriale e possono essere ampiamente utilizzati nei moduli di archiviazione di base in varie applicazioni robotiche.
Principali scenari di applicazione
  • Immagazzinamento di controllo principale del robot industriale:memorizza i dati di base, inclusi programmi operativi, istruzioni di controllo e algoritmi di movimento.garantire un posizionamento preciso e un funzionamento efficiente, migliorando al contempo la fluidità operativa e l'accuratezza del controllo.
  • Caching e registrazione dei dati:Cache i dati operativi in tempo reale (posizione, forza, dati dei sensori) e registra i registri di funzionamento delle apparecchiature, le informazioni sui guasti e i registri operativi.Facilitare la manutenzione e la diagnosi dei guasti dell'apparecchiatura, fornendo al contempo il supporto essenziale dei dati per il funzionamento e la manutenzione dei robot.
  • Immagazzinamento offline dei dati operativi:Supporta i robot industriali in ambienti privi di rete memorizzando programmi di funzionamento offline, liste di attività e dati di immagine / video raccolti.Abilita la sincronizzazione dei dati e il caricamento su connessione di rete, garantendo il completamento ininterrotto dei compiti in condizioni offline.
  • Adattamento speciale dei robot industriali:Compatibile con vari robot industriali specializzati, tra cui robot di saldatura, movimentazione, assemblaggio e ispezione.Mantenere prestazioni di stoccaggio stabili in ambienti difficili come laboratori di saldatura ad alta temperatura, condizioni di alta vibrazione e scenari di magazzinaggio polverosi.
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