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EMMC5.1 256 GB 128 GB EMMC resistente alle vibrazioni ha superato il test d'urto da 1000 g, sicurezza dei dati per apparecchiature di fabbrica 64 GB 512 GB

50 PCS
MOQ
EMMC5.1 256 GB 128 GB EMMC resistente alle vibrazioni ha superato il test d'urto da 1000 g, sicurezza dei dati per apparecchiature di fabbrica 64 GB 512 GB
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Caso d'uso: Tavolette per l'apprendimento
Temperatura operativa: -20°C a 85°C
Pacchetto: Pacchetto BGA
Scegliere Flash: MLC / 3DTLC/QLC NAND
Grado: grado commerciale
Sequenziale scriva la velocità: Fino a 240 MB/sec
Tensione operativa: 2.7V - 3.6V
Stato del prodotto: Nuovo
Qualità: 100% originale
Evidenziare:

Disco rigido SSD interno commerciale

,

1TB M.2 SSD per PC

,

512GB SATA 3 M.2 SSD
Informazioni di base
Luogo di origine: Shenzen, Cina
Marca: PG
Numero di modello: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 3-5 giorni
Descrizione di prodotto
Soluzioni di archiviazione eMMC 5.1 resistenti alle vibrazioni
Moduli di archiviazione eMMC 5.1 ad alte prestazioni progettati per applicazioni industriali, caratterizzati da un'eccezionale resistenza alle vibrazioni con certificazione di test di shock a 1000g. Questi moduli garantiscono la sicurezza dei dati affidabile per le apparecchiature di fabbrica e i sistemi di automazione industriale.
Specifiche del prodotto
Modello G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacità 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
Velocità di lettura fino a 330MB/s fino a 330MB/s fino a 330MB/s
Velocità di scrittura fino a 240MB/s fino a 240MB/s fino a 240MB/s
Temperatura di esercizio -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Specifiche di imballaggio BGA 153 BGA 153 BGA 153
Dimensioni 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.0mm 11.5mm×13mm×1.2mm
Principio di funzionamento eMMC
Il funzionamento eMMC prevede un'interazione coordinata tra host, controller e componenti della memoria flash. L'intero processo dall'emissione del comando all'archiviazione dei dati segue queste procedure sistematiche:
Processo di scrittura dei dati
  1. L'host trasmette un comando di scrittura e i dati di destinazione al controller eMMC tramite l'interfaccia MMC, specificando contemporaneamente l'indirizzo di archiviazione dei dati
  2. Dopo aver ricevuto il comando e i dati, il controller memorizza temporaneamente le informazioni nella sua cache integrata ed esegue il controllo degli errori tramite il modulo ECC
  3. Utilizzando algoritmi di wear leveling, il controller seleziona le aree ottimali della memoria flash NAND (evitando blocchi danneggiati e settori molto usurati), converte i dati memorizzati nella cache in formato leggibile dalla flash ed emette comandi di cancellazione del blocco e di scrittura della pagina
  4. La flash NAND esegue operazioni di cancellazione (cancellando i dati del blocco di destinazione) e scrive nuovi dati nelle unità di archiviazione designate
  5. A seguito della scrittura riuscita, la memoria flash restituisce un segnale di completamento al controller, che quindi trasmette il risultato all'host, finalizzando l'operazione di scrittura
Affidabilità di livello industriale
Questi moduli eMMC sono progettati per resistere ad ambienti industriali difficili, con resistenza alle vibrazioni certificata da test di shock a 1000g e ampi intervalli di temperatura di esercizio per la massima sicurezza dei dati nelle applicazioni delle apparecchiature di fabbrica.
Prodotto Tag:

Chip di memoria IC

Chip di memoria EMMC

Carta di memoria EMMC

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