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EMMC5.1 256 Go 128 Go résistant aux vibrations EMMC a réussi le test de choc de 1000 g, sécurité des données pour l'équipement d'usine 64 Go 512 Go

50 pièces
MOQ
EMMC5.1 256 Go 128 Go résistant aux vibrations EMMC a réussi le test de choc de 1000 g, sécurité des données pour l'équipement d'usine 64 Go 512 Go
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Caractéristiques
Cas d'utilisation: Tablettes d'apprentissage
Température de fonctionnement: -20°C à 85°C
Emballer: Forfait BGA
Choix du flash: Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'UE.
Grade: qualité marchande
Séquentiel écrivez la vitesse: Jusqu'à 240 Mo/s
Tension de fonctionnement: 2.7V à 3.6V
État du produit: Nouveau
Qualité: 100% original
Mettre en évidence:

Disque dur SSD interne commercial

,

SSD M.2 de 1 To pour PC

,

Un disque dur de 512 Go
Informations de base
Lieu d'origine: 5X
Nom de marque: PG
Numéro de modèle: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 3 à 5 jours
Description de produit
eMMC résistant aux vibrations 5.1 Solutions de stockage
Modules de stockage eMMC 5.1 de haute performance conçus pour des applications industrielles, caractérisés par une résistance aux vibrations exceptionnelle et certifiés pour l'essai de choc de 1000 g.Ces modules assurent une sécurité fiable des données pour les équipements d'usine et les systèmes d'automatisation industrielle.
Spécifications du produit
Modèle G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
Flash NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go
Pour la CE 1 2 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s jusqu'à 330 MB/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s jusqu'à 240 MB/s
Température de fonctionnement -25°C à 85°C -25°C à 85°C -25°C à 85°C
Le Parlement européen ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spécification de l'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Principe de fonctionnement de l'EMMC
L'opération eMMC implique une interaction coordonnée entre les composants hôte, contrôleur et mémoire flash.L'ensemble du processus, de l'émission des commandes au stockage des données, suit ces procédures systématiques.:
Processus d'écriture des données
  1. L'hôte transmet une commande d'écriture et des données cibles au contrôleur eMMC via l'interface MMC, en spécifiant simultanément l'adresse de stockage des données
  2. Lorsqu'il reçoit la commande et les données, le contrôleur stocke temporairement les informations dans son cache intégré et effectue une vérification d'erreur via le module ECC
  3. En utilisant des algorithmes de nivellement de l'usure, le contrôleur sélectionne les zones optimales de mémoire flash NAND (en évitant les blocs défectueux et les secteurs fortement usés), convertit les données mises en cache en format lisible par flash,et émet des commandes d'effacement de blocage et d'écriture de page
  4. Le flash NAND exécute des opérations d'effacement (effacement des données du bloc cible) et écrit de nouvelles données dans des unités de stockage désignées
  5. Après une écriture réussie, la mémoire flash renvoie un signal d'achèvement au contrôleur, qui transmet ensuite le résultat à l'hôte, mettant fin à l'opération d'écriture.
Fiabilité de qualité industrielle
Ces modules eMMC sont conçus pour résister à des environnements industriels difficiles,avec une résistance aux vibrations certifiée par des essais de choc de 1000 g et une large plage de températures de fonctionnement pour une sécurité maximale des données dans les applications d'équipement d'usine.
Produit Tag:

Puces de mémoire

Puce mémoire MEM

Carte de mémoire EMMC

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