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Memoria integrata EMMC 5.1 di grado commerciale 64 GB 256 GB 128 GB Memoria flash EMMC

50 pezzi
MOQ
Memoria integrata EMMC 5.1 di grado commerciale 64 GB 256 GB 128 GB Memoria flash EMMC
Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Specificazioni
Capacità: 32GB-512GB
Leggi la velocità: Fino a 330 MB/sec
Accordo: HS400
Scrivi velocità: Fino a 240 MB/sec
Grado: Grado commerciale
Scelta del Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Nome del prodotto: eMMC5.1
applicazione: Tablet e smartphone
Evidenziare:

Commerciale 64GB EMMC 5.1

,

Memoria flash EMMC da 64 GB

,

Memoria flash EMMC da 128 GB
Informazioni di base
Luogo di origine: Shenzen, Cina
Marca: PG
Numero di modello: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 3-5 giorni
Descrizione di prodotto
Memoria integrata di grado commerciale eMMC 5.1
La memoria integrata eMMC 5.1 è progettata per sistemi integrati, smartphone, tablet e dispositivi compatti, fornendo storage integrato direttamente sulla scheda madre del dispositivo.Questa soluzione di livello commerciale offre velocità di trasferimento di dati superiori con velocità di lettura massima fino a 330 MB/s e velocità di scrittura significativamente migliorate rispetto alle versioni precedenti, che lo rende ideale per applicazioni che richiedono prestazioni di stoccaggio veloci e affidabili.
Memoria integrata EMMC 5.1 di grado commerciale 64 GB 256 GB 128 GB Memoria flash EMMC 0 Memoria integrata EMMC 5.1 di grado commerciale 64 GB 256 GB 128 GB Memoria flash EMMC 1
CA eMMC 5.1 Specifiche tecniche
Modello G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacità 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Velocità di lettura fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s
Velocità di scrittura fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s
Temperatura di funzionamento -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
PE ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specifica dell'imballaggio BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Dimensione 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Perché scegliere le nostre soluzioni eMMC
• Forte capacità di ricerca e sviluppo
• Tecnologie avanzate di imballaggio e di collaudo
• Linea di produzione completa di prodotti di stoccaggio
• Marchio PG dedicato ai semiconduttori di stoccaggio
• Numerosi brevetti e certificazioni di copyright
• Un'elevata redditività e prezzi competitivi
• Esperienza pluriennale nel settore dei circuiti integrati
Prodotto Tag:

Chip di memoria IC

Chip di memoria EMMC

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