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Memoria integrata EMMC 5.1 di grado commerciale 64 GB 256 GB 128 GB Memoria flash EMMC

Specifiche del prodotto
Luogo d'origine: Shenzen, Cina
Marchio: PG
Numero di modello: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Quantità minima di ordine: 50 pezzi
Tempi di consegna: 3-5 giorni

Riepilogo Prodotto

Memoria integrata di grado commerciale eMMC 5.1 La memoria integrata eMMC 5.1 è progettata per sistemi integrati, smartphone, tablet e dispositivi compatti, fornendo storage integrato direttamente sulla scheda madre del dispositivo.Questa soluzione di livello commerciale offre velocità di trasferime...

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

Commerciale 64GB EMMC 5.1

,

Memoria flash EMMC da 64 GB

,

Memoria flash EMMC da 128 GB

Capacity: 32GB-512GB
Read Speed: Fino a 330 MB/sec
Agreement: HS400
Write Speed: Fino a 240 MB/sec
Grade: Grado commerciale
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Product Name: eMMC5.1
Application: Tablet e smartphone

Descrizione del prodotto

Memoria integrata di grado commerciale eMMC 5.1
La memoria integrata eMMC 5.1 è progettata per sistemi integrati, smartphone, tablet e dispositivi compatti, fornendo storage integrato direttamente sulla scheda madre del dispositivo.Questa soluzione di livello commerciale offre velocità di trasferimento di dati superiori con velocità di lettura massima fino a 330 MB/s e velocità di scrittura significativamente migliorate rispetto alle versioni precedenti, che lo rende ideale per applicazioni che richiedono prestazioni di stoccaggio veloci e affidabili.
eMMC 5.1 embedded memory module close-up view eMMC 5.1 memory chip technical specifications
CA eMMC 5.1 Specifiche tecniche
Modello G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Capacità 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE 1 2 4 4
Velocità di lettura fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s fino a 330 MB/s
Velocità di scrittura fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s fino a 240 MB/s
Temperatura di funzionamento -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
PE ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Specifica dell'imballaggio BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Dimensione 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,0 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm 11.5 mm × 13 mm × 1,2 mm
Perché scegliere le nostre soluzioni eMMC
• Forte capacità di ricerca e sviluppo
• Tecnologie avanzate di imballaggio e di collaudo
• Linea di produzione completa di prodotti di stoccaggio
• Marchio PG dedicato ai semiconduttori di stoccaggio
• Numerosi brevetti e certificazioni di copyright
• Un'elevata redditività e prezzi competitivi
• Esperienza pluriennale nel settore dei circuiti integrati
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