logo
×

Коммерческая категория 64 ГБ EMMC 5.1 Встроенная память 256 ГБ 128 ГБ EMMC Флэш-память

Спецификация продукта
Место происхождения: Шэньчжэнь, Китай
Название бренда: PG
Номер модели: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Минимальное количество заказа: 50 шт.
Срок поставки: 3-5 дней

Резюме продукта

Коммерческий класс eMMC 5.1 Встроенная память Встроенная память eMMC 5.1 предназначена для встроенных систем, смартфонов, планшетов и компактных устройств, обеспечивая интегрированное хранилище непосредственно на материнской плате устройства.Это коммерческое решение обеспечивает превосходные скорост...

Подробная информация о продукте

Выделить:

Коммерческий 64 ГБ EMMC 5.1

,

64 ГБ EMMC флэш-памяти

,

128 ГБ EMMC флэш-памяти

Capacity: 32-512 ГБ
Read Speed: До 330 МБ/с
Agreement: ХС400
Write Speed: До 240 МБ/с
Grade: Коммерческий класс
Choice Of Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Product Name: эММС5.1
Application: Планшеты и смартфоны

Описание продукта

Коммерческий класс eMMC 5.1 Встроенная память
Встроенная память eMMC 5.1 предназначена для встроенных систем, смартфонов, планшетов и компактных устройств, обеспечивая интегрированное хранилище непосредственно на материнской плате устройства.Это коммерческое решение обеспечивает превосходные скорости передачи данных с максимальной скоростью чтения до 330 МБ/с и значительно улучшенной скоростью записи по сравнению с предыдущими версиями, что делает его идеальным для приложений, требующих быстрой и надежной производительности хранения.
eMMC 5.1 embedded memory module close-up view eMMC 5.1 memory chip technical specifications
CA eMMC 5.1 Технические спецификации
Модель G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
NAND Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Мощность 64 ГБ 128 ГБ 256 ГБ 512 ГБ
CE 1 2 4 4
Скорость чтения до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с до 330 МБ/с
Скорость записи до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с до 240 МБ/с
Операционная температура -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C -25°C~85°C
ЕП ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Упаковка Specification BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Размер 11.5 мм × 13 мм × 1,0 мм 11.5 мм × 13 мм × 1,0 мм 11.5 мм × 13 мм × 1,2 мм 11.5 мм × 13 мм × 1,2 мм
Почему выбирать наши решения eMMC
• Сильные возможности в области исследований и разработок
• Передовые технологии упаковки и испытаний
• Полная линия производства продуктов для хранения
• Специальный бренд PG, ориентированный на полупроводники для хранения
• Многочисленные авторские патенты и сертификаты
• Высокая рентабельность и конкурентоспособные цены
• Несколько лет опыта специализированной работы в индустрии ИК
Вы можете также полюбить