| Interfaccia | eMMC 5.1 con supporto HS400 |
|---|---|
| Capacità | 64GB, 128GB, 256GB |
| Velocità di Trasferimento Dati | Fino a 400MB/s (modalità HS400) |
| Tensione di Esercizio | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Intervallo di Temperatura | -45°C a 105°C |
| Resistenza | Elevata resistenza per cicli di lettura/scrittura frequenti |
| Sicurezza | RPMB, avvio sicuro e protezione da scrittura |
| Pacchetto | BGA (Ball Grid Array) |
| Dimensione del Pacchetto | 11.5 x 13 x 1 mm |