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256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 स्मार्टफोन के लिए एम्बेडेड टैबलेट पीसी

50 पीसी
MOQ
256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 स्मार्टफोन के लिए एम्बेडेड टैबलेट पीसी
विशेषताएं गेलरी उत्पाद विवरण एक बोली का अनुरोध
विशेषताएं
निर्दिष्टीकरण
प्रोडक्ट का नाम: 256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1
क्षमता: 32GB-512GB
के लिए इस्तेमाल होता है: स्मार्ट फोन/एम्बेडेड मदरबोर्ड/टैबलेट पीसी
गति पढ़ें: 330एमबी/एस तक
गति लिखें: 240एमबी/एस तक
परिचालन तापमान: -25 ℃ ~ + 85 ℃
गारंटी: 1 वर्ष
पैकेजिंग: बीजीए 153
प्रमुखता देना:

32GB ईएमएमसी मेमोरी कार्ड

,

64 जीबी ईएमएमसी मेमोरी कार्ड

मूलभूत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: शेनझेन, चीन
ब्रांड नाम: PG
मॉडल संख्या: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
भुगतान & नौवहन नियमों
उत्पाद विवरण
eMMC 5.1 स्टोरेज समाधान - 32GB से 512GB BGA153
उन्नत एलडीपीसी नियंत्रक प्रौद्योगिकी और 3 डी टीएलसी एनएंड फ्लैश के साथ स्मार्टफोन, टैबलेट और एम्बेडेड सिस्टम के लिए डिज़ाइन किए गए उच्च प्रदर्शन वाले एम्बेडेड मल्टीमीडिया कार्ड।
उत्पाद का अवलोकन
जेमिनी श्रृंखला eMMC 5.1 सैमसंग और KIOXIA BiCS5 3D TLC/YMTC QLC NAND फ्लैश बहु-परत स्टैकिंग के साथ उच्च प्रदर्शन एलडीपीसी नियंत्रक प्रौद्योगिकी का उपयोग करती है। HS400 मानकों के अनुरूप,ये मॉड्यूल बड़ी क्षमता की मांगों को पूरा करते हैं।, उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत, संगतता और विभिन्न अनुप्रयोगों में स्थिरता।
आवेदन
विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए आदर्श भंडारण समाधान जिनमें शामिल हैंः
  • स्मार्टफोन और मोबाइल फोन
  • टैबलेट पीसी और पीडीए
  • डिजिटल वीडियो कैमरा
  • मल्टीमीडिया उपकरण
  • मॉड्यूल डिजाइन पर कंप्यूटर
  • एम्बेडेड सिस्टम और औद्योगिक अनुप्रयोग
256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 स्मार्टफोन के लिए एम्बेडेड टैबलेट पीसी 0 256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 स्मार्टफोन के लिए एम्बेडेड टैबलेट पीसी 1
तकनीकी विनिर्देश
मॉडल G2564GTLCB G25128TLCB G25256TLCB G25512TLCB
एनएंड फ्लैश 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
क्षमता 64GB 128GB 256GB 512GB
सीई 1 2 4 4
पढ़ने की गति 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक 330MB/s तक
लिखने की गति 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक 240MB/s तक
ऑपरेटिंग तापमान -25°C से 85°C -25°C से 85°C -25°C से 85°C -25°C से 85°C
ईपी ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
पैकेजिंग विनिर्देश BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
आकार 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.0 मिमी 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.0 मिमी 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.2 मिमी 11.5 मिमी × 13 मिमी × 1.2 मिमी
256GB 128GB 64GB 32GB Emmc5.1 BGA153 स्मार्टफोन के लिए एम्बेडेड टैबलेट पीसी 2
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  • मजबूत अनुसंधान एवं विकास क्षमताएं
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