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Qualität LDPC ECC eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB Embedded Flash-Speicher für datenintensive Systeme Fabrik
Qualität LDPC ECC eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB Embedded Flash-Speicher für datenintensive Systeme Fabrik
Qualität LDPC ECC eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB Embedded Flash-Speicher für datenintensive Systeme Fabrik

LDPC ECC eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB Embedded Flash-Speicher für datenintensive Systeme

Produktspezifikation
Herkunftsort: Shenzhen, China
Markenname: PG
Zertifizierung: CE, RoHS, ISO9001,AEC-Q100,IATF16949
Modellnummer: G2864GTLCB/G28128TLCB/G28256TLCB
Mindestbestellmenge: 50 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Standardverpackung: Antistatische Schale + vakuumversiegelter Beutel, Exportkarton
Lieferzeit: 10 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Lieferfähigkeit: 100k pro Monat

Produktübersicht

PG eMMC 5.1 mit LDPC ECC-Engine für zuverlässige Datenkorrektur in 64 GB, 128 GB, 256 GB integriertem Flash-Speicher.

Produktdetails

Hervorheben:

LDPC ECC eMMC 5.1

,

Embedded Flash mit Fehlerkorrektur

,

64GB 128GB 256GB eMMC Chip

Beschreibung des Produkts

LDPC ECC eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB Embedded Flash-Speicher für datenintensive Systeme
LDPC ECC eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB Embedded Flash-Speicher

Dieser PG eMMC 5.1 Embedded Flash-Speicher integriert eine Low-Density-Parity-Check (LDPC) basierte Fehlerkorrektur-Engine im Controller und liefert die Korrekturstärke, die 3D TLC NAND bei fortschrittlichen Prozesstechnologien benötigt. Da NAND-Zellen schrumpfen und mehr Bits pro Zelle speichern, steigen die Roh-Bitfehlerraten, und nur ein leistungsfähiges ECC-Schema kann gespeicherte Daten über die Lebensdauer des Laufwerks hinweg zuverlässig halten. Die LDPC-Engine überwacht kontinuierlich Lese- und Schreibvorgänge, erkennt Randzellen und korrigiert Fehler, bevor sie das Hostsystem beeinträchtigen können.

Dieser eMMC 5.1 Speicher ist in Kapazitäten von 64 GB, 128 GB und 256 GB erhältlich und wurde für datenintensive Systeme wie Edge-Server, Netzwerk-Appliances, Industrie-PCs und medizinische Instrumente entwickelt, die rund um die Uhr Daten schreiben und überschreiben. Die JEDEC eMMC 5.1 Schnittstelle mit HS400-Modus vereinfacht die Host-Integration, während die LDPC-Engine unsichtbar im Hintergrund arbeitet, um Dateien, Protokolle und Betriebssystem-Images zu schützen.

Durch die Auslagerung des komplexen Flash-Managements vom Host-CPU reduziert der On-Board-Controller mit LDPC ECC auch den CPU-Overhead und den Stromverbrauch. Das Ergebnis ist eine Speicherkomponente, die hohe Kapazität, starke Fehlerkorrektur und vorhersehbare Leistung für Embedded-Designs kombiniert, die sich keine stillen Datenkorruption leisten können.

Produktmodelle
Modell Kapazität Protokollstandards NAND Gehäuse Abmessungen Betriebstemperatur Lagertemperatur
G2864GTLCB 64GB eMMC 5.1 3D TLC FBGA153 11,5*13mm -25°C~85°C -40°C~105°C
G28128TLCB 128GB eMMC 5.1 3D TLC FBGA153 11,5*13mm -25°C~85°C -40°C~105°C
G28256TLCB 256GB eMMC 5.1 3D TLC FBGA153 11,5*13mm -25°C~85°C -40°C~105°C
G2819GPLCB 19GB eMMC 5.1 pSLC FBGA153 11,5*13mm -25°C~85°C -40°C~105°C
G2508GTLCB 8GB eMMC 5.1 3D TLC FBGA153 11,5*13mm -0°C~70°C -45°C~85°C
G2516GTLCB 16GB eMMC 5.1 3D TLC FBGA153 11,5*13mm -0°C~70°C -45°C~85°C
G2532GTLCB 32GB eMMC 5.1 3D TLC FBGA153 11,5*13mm -0°C~70°C -45°C~85°C
G2564GTLCB 64GB eMMC 5.1 3D TLC FBGA153 11,5*13mm -0°C~70°C -45°C~85°C
G2504GPLCB 4GB eMMC 5.1 pSLC FBGA153 11,5*13mm -25°C~85°C -40°C~85°C
G2508GPLCB 8GB eMMC 5.1 pSLC FBGA153 11,5*13mm -25°C~85°C -40°C~85°C
G2516GPLCB 16GB eMMC 5.1 pSLC FBGA153 11,5*13mm -25°C~85°C -40°C~85°C
Technische Spezifikationen
Schnittstelle eMMC 5.1, HS400 bis zu 400MB/s
Kapazität 64GB / 128GB / 256GB
NAND-Flash 3D TLC NAND
ECC LDPC-basierte ECC-Engine
Sequenzielles Lesen Bis zu 330MB/s
Sequenzielles Schreiben Bis zu 240MB/s
Betriebstemperatur -25°C bis +85°C
Gehäuse BGA153, 11,5 x 13 x 1,0mm
Spannung VCC 3,3V / VCCQ 1,8V
LDPC ECC eMMC 5.1 memory module technical diagram LDPC ECC eMMC 5.1 memory package dimensions LDPC ECC eMMC 5.1 memory application in industrial systems
Hauptvorteile
  • LDPC ECC-Engine korrigiert Bitfehler, die Standard-BCH-ECC bei 3D-TLC-Dichten nicht bewältigen kann
  • Geeignet für datenintensive Dauerlasten (24/7) in Edge-Computing- und Netzwerkausrüstung
  • On-Board-Flash-Management reduziert die Host-CPU-Last und den Systemstromverbrauch
  • Wear-Leveling und Bad-Block-Management verlängern die Lebensdauer bei starken Schreibmustern
  • Volle JEDEC eMMC 5.1 Konformität für Drop-in-Kompatibilität mit bestehenden Designs
  • Werkseitig getestet mit Temperaturschock, um eine langfristige Datenspeicherung zu gewährleisten
Zuverlässige Datenkorrektur in realen Systemen

In realen Einsätzen funktioniert ein eMMC 5.1 mit LDPC ECC lange nachdem schwächere ECC-Schemata Fehler melden, weiterhin korrekt. Jeder Lesevorgang durchläuft die LDPC-Engine, die die Zuverlässigkeit jeder Zelle bewertet und bei Bedarf Mehrfachkorrekturen anwendet. Für 3D TLC NAND mit einer hohen Roh-Bitfehlerrate ist dieser LDPC ECC-Spielraum das, was zuverlässigen Embedded-Speicher von stillen Datenverlusten unterscheidet.

Der Vorteil zeigt sich in datenintensiven Systemen, die jahrelang laufen: Datenbanken bleiben konsistent, Firmware-Updates werden nie beschädigt und Ereignisprotokolle bleiben lesbar. Da die LDPC ECC-Engine im Controller arbeitet, wird die Host-CPU von der Fehlerbehandlung entlastet und der Stromverbrauch bleibt niedrig. Für Entwickler, die Feldausfälle nicht riskieren können, ist der LDPC ECC eMMC 5.1 die technische Wahl, die sowohl Daten als auch Reputation schützt.

Häufig gestellte Fragen
F: Warum ist LDPC ECC in eMMC 5.1 Speicher wichtig?
A: 3D TLC NAND speichert drei Bits pro Zelle, was die Roh-Bitfehlerrate erhöht. LDPC ECC bietet die stärkere Korrekturfähigkeit, die benötigt wird, um Daten über die gesamte Produktlebensdauer hinweg korrekt zu halten.
F: Welche Kapazitäten sind verfügbar?
A: Dieser eMMC 5.1 ist in den Kapazitäten 64 GB, 128 GB und 256 GB erhältlich, alle im selben BGA153-Gehäuse mit demselben LDPC-Controller-Design.
F: Kann ich diesen LDPC eMMC in einem bestehenden eMMC 5.1 Sockeldesign verwenden?
A: Ja. Er folgt dem JEDEC eMMC 5.1 Standard mit HS400-Modus, ist also Pin-kompatibel mit Standard BGA153 eMMC Footprints.
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