LDPC ECC eMMC 5.1 64GB 128GB 256GB หน่วยความจำแฟลชแบบฝังสำหรับระบบที่ต้องการข้อมูลจำนวนมาก
สรุปผลิตภัณฑ์
รายละเอียดสินค้า
LDPC ECC eMMC 5.1
,หน่วยความจำแฟลชแบบฝังพร้อมการแก้ไขข้อผิดพลาด
,ชิป eMMC 64GB 128GB 256GB
คําอธิบายสินค้า
หน่วยความจำแฟลชแบบฝัง PG eMMC 5.1 นี้รวมเอาเอนจิ้นแก้ไขข้อผิดพลาดที่ใช้การตรวจสอบความถูกต้องแบบพาร์ริตีแบบความหนาแน่นต่ำ (LDPC) ไว้ภายในคอนโทรลเลอร์ ซึ่งให้ความแข็งแกร่งในการแก้ไขที่ 3D TLC NAND ต้องการในโหนดกระบวนการขั้นสูง เมื่อเซลล์ NAND เล็กลงและเก็บข้อมูลได้มากขึ้นต่อเซลล์ อัตราข้อผิดพลาดของบิตดิบจะสูงขึ้น และมีเพียงแผน ECC ที่ทรงพลังเท่านั้นที่สามารถรักษาความน่าเชื่อถือของข้อมูลที่จัดเก็บไว้ตลอดอายุการใช้งานของไดรฟ์ เอนจิ้น LDPC จะตรวจสอบการดำเนินการอ่านและเขียนอย่างต่อเนื่อง ตรวจจับเซลล์ที่ผิดปกติ และแก้ไขข้อผิดพลาดก่อนที่จะส่งผลกระทบต่อระบบโฮสต์
หน่วยความจำ eMMC 5.1 นี้มีให้เลือกในความจุ 64GB, 128GB และ 256GB สร้างขึ้นสำหรับระบบที่เน้นข้อมูลจำนวนมาก เช่น เซิร์ฟเวอร์ขอบ, อุปกรณ์เครือข่าย, พีซีอุตสาหกรรม และเครื่องมือทางการแพทย์ที่เขียนและเขียนข้อมูลซ้ำตลอดเวลา อินเทอร์เฟซ JEDEC eMMC 5.1 พร้อมโหมด HS400 ช่วยให้การรวมโฮสต์ทำได้ง่าย ในขณะที่เอนจิ้น LDPC ทำงานโดยไม่เปิดเผยในเบื้องหลังเพื่อปกป้องไฟล์ บันทึก และอิมเมจระบบปฏิบัติการ
ด้วยการย้ายการจัดการแฟลชที่ซับซ้อนออกจาก CPU โฮสต์ คอนโทรลเลอร์ออนบอร์ดพร้อม LDPC ECC ยังช่วยลดภาระงานของ CPU และการใช้พลังงาน ผลลัพธ์ที่ได้คือส่วนประกอบการจัดเก็บข้อมูลที่รวมความจุสูง การแก้ไขข้อผิดพลาดที่แข็งแกร่ง และประสิทธิภาพที่คาดการณ์ได้สำหรับการออกแบบแบบฝังที่ไม่สามารถยอมรับการเสียหายของข้อมูลที่เงียบได้
| รุ่น | ความจุ | มาตรฐานโปรโตคอล | NAND | แพ็คเกจ | ขนาด | อุณหภูมิการทำงาน | อุณหภูมิการจัดเก็บ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G2864GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28128TLCB | 128GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G28256TLCB | 256GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2819GPLCB | 19GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -25°C~85°C | -40°C~105°C |
| G2508GTLCB | 8GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2516GTLCB | 16GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2532GTLCB | 32GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2564GTLCB | 64GB | eMMC 5.1 | 3D TLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -0°C~70°C | -45°C~85°C |
| G2504GPLCB | 4GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2508GPLCB | 8GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| G2516GPLCB | 16GB | eMMC 5.1 | pSLC | FBGA153 | 11.5*13 มม. | -25°C~85°C | -40°C~85°C |
| อินเทอร์เฟซ | eMMC 5.1, HS400 สูงสุด 400MB/s |
| ความจุ | 64GB / 128GB / 256GB |
| NAND Flash | 3D TLC NAND |
| ECC | เอนจิ้น ECC ที่ใช้ LDPC |
| การอ่านแบบต่อเนื่อง | สูงสุด 330MB/s |
| การเขียนแบบต่อเนื่อง | สูงสุด 240MB/s |
| อุณหภูมิการทำงาน | -25°C ถึง +85°C |
| แพ็คเกจ | BGA153, 11.5 x 13 x 1.0 มม. |
| แรงดันไฟฟ้า | VCC 3.3V / VCCQ 1.8V |
- เอนจิ้น LDPC ECC แก้ไขข้อผิดพลาดบิตที่แผน BCH ECC มาตรฐานไม่สามารถจัดการได้ที่ความหนาแน่น 3D TLC
- เหมาะสำหรับปริมาณงานที่เน้นข้อมูลจำนวนมากตลอด 24 ชั่วโมงทุกวันในอุปกรณ์ประมวลผลขอบและอุปกรณ์เครือข่าย
- การจัดการแฟลชบนบอร์ดช่วยลดภาระ CPU โฮสต์และการใช้พลังงานของระบบ
- การกระจายการสึกหรอและการจัดการบล็อกเสียช่วยยืดอายุการใช้งานภายใต้รูปแบบการเขียนหนัก
- การปฏิบัติตาม JEDEC eMMC 5.1 อย่างสมบูรณ์เพื่อความเข้ากันได้แบบ Drop-in กับการออกแบบที่มีอยู่
- ทดสอบจากโรงงานด้วยการหมุนเวียนอุณหภูมิเพื่อรับประกันการคงอยู่ของข้อมูลในระยะยาว
ในการใช้งานจริง eMMC 5.1 ที่มี LDPC ECC ยังคงทำงานได้อย่างถูกต้องหลังจากแผน ECC ที่อ่อนแอกว่าเริ่มรายงานข้อผิดพลาด การดำเนินการอ่านแต่ละครั้งจะผ่านเอนจิ้น LDPC ซึ่งประเมินความน่าเชื่อถือของแต่ละเซลล์และใช้การแก้ไขหลายรอบเมื่อจำเป็น สำหรับ 3D TLC NAND ที่มีอัตราข้อผิดพลาดของบิตดิบสูง ขอบเขต ECC ของ LDPC นี้คือสิ่งที่แยกการจัดเก็บข้อมูลแบบฝังที่เชื่อถือได้ออกจากการสูญเสียข้อมูลที่เงียบ
ประโยชน์นี้เห็นได้ชัดในระบบที่เน้นข้อมูลจำนวนมากที่ทำงานมาหลายปี: ฐานข้อมูลยังคงสอดคล้องกัน การอัปเดตเฟิร์มแวร์ไม่เคยเสียหาย และบันทึกเหตุการณ์ยังคงอ่านได้ เนื่องจากเอนจิ้น LDPC ECC ทำงานภายในคอนโทรลเลอร์ CPU โฮสต์จึงเป็นอิสระจากการจัดการข้อผิดพลาด และการใช้พลังงานยังคงต่ำ สำหรับนักออกแบบที่ไม่สามารถยอมรับความล้มเหลวภาคสนามได้ LDPC ECC eMMC 5.1 คือตัวเลือกทางวิศวกรรมที่ปกป้องทั้งข้อมูลและชื่อเสียง
