Produktübersicht
Produktdetails
Kostenwirksame TLC-Speicherung
,Zuverlässige eMMC 5.1 Leistung
,Kompakte BGA153 Packung
Beschreibung des Produkts
Unsere eMMC 5.1 eingebetteten Speicherchips bieten 32 GB und 64 GB TLC Kapazitätsoptionen für Hochleistungs-Laptop-Anwendungen.Diese Premium-Chips integrieren 3D-NAND-Flash und eine leistungsstarke Bordsteuerung in einem kompakten 153-Ball-FBGA-Paket.
Sie vereinfachen die Konstruktion von Peripherie-Schaltkreisen und unterstützen eine effiziente Massenproduktion und bieten große Kapazitätsvorteile bei ausgewogener Leistung und wettbewerbsfähigen Kosten.Diese Chips dienen als ideale eingebettete Speicherlösungen für Android Smart Devices, Smart Displays, IoT-Terminals und Unterhaltungselektronik.
Ausgestattet mit optimierten Firmware-Algorithmen und ausgeklügelten Hardware-Fehlerkorrekturmechanismen, halten diese eMMC-Chips eine konstante Lese- und Schreibgeschwindigkeit, hervorragende Anti-Interferenz-Leistung,und langfristige VerlässlichkeitSie unterstützen die gängigen Hochgeschwindigkeitsübertragungssysteme und das adaptive Strommanagement und eignen sich für intelligente Terminals, die einen kontinuierlichen Betrieb und häufigen Datenzugriff erfordern.
- Hochgeschwindigkeitsleistung:Unterstützt eMMC 5.1 HS400-Schnittstelle mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 400 MB pro Sekunde zur Verkürzung der Bootzeit und Verbesserung der Geräteleistung
- Mehrfache Kapazitäten:Erhältlich in 32 GB und 64 GB, um den Standardspeicherbedarf von Konsumgeräten zu decken
- Zuverlässigkeit der Daten:Eingebettete Verschleißnivellierung, schlechtes Blockmanagement und Fehlerkorrekturfunktionen zur Gewährleistung der Datenintegrität
- Energieeffizient:Niedrige Leistungserzeugung verlängert die Dauer der ununterbrochenen Arbeit von tragbaren Geräten
- Raumeinsparendes Design:Integriertes BGA153-Paket reduziert den Plattenraum
- Betriebstemperatur:Stabiler Betrieb bei 0°C bis 70°C für elektronische Verbraucheranwendungen
- Sicherheitsmerkmale:Eingebettete RPMB für sichere Datenspeicherung und Informationsschutz
Ideal für intelligente Geräte, Haushaltselektronik, tragbare Geräte und kommerzielle Endgeräte.
| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Schnittstelle | eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung |
| Verfügbare Kapazitäten | 32 GB, 64 GB |
| Datenübertragungsgeschwindigkeit | Bis zu 400 MB/s (HS400-Modus) |
| Betriebsspannung | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Ausdauer | Hohe Langlebigkeit bei häufigen Lese-/Schreibzyklen |
| Sicherheit | RPMB, sicheren Boot und Schreibschutz |
| Betriebstemperatur | 0°C bis 70°C |
| Packungsgröße | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Paket | BGA 153 (Ball Grid Array) |
- Kostenwirksame Lösung:Integrierte TLC-NAND-Flash und eingebauter Controller niedrigere Gesamtkosten für BOM, geeignet für die Massenproduktion von Unterhaltungselektronikgeräten
- Zuverlässige Tagesleistung:Unterstützt einen stabilen Betrieb zwischen 0 °C und 70 °C und liefert eine gleichbleibende Leistung für regelmäßige Szenarien für Unterkunftselektronik
- Einfache Integration:Vollständig kompatibel mit der eMMC 5.1-Standardoberfläche, vereinfacht die Konstruktion und verkürzt die Markteinführungszeit für Verbraucher eingebettete Systeme
- Praktische Speichermöglichkeiten:Angeboten in 32GB und 64GB Kapazitäten, um den allgemeinen Speicheranforderungen leichter intelligenter Geräte genau gerecht zu werden
- Optimiert für Unterhaltungselektronik:Durch die Kombination von geringem Stromverbrauch und dem kompakten BGA153-Paket ist es eine ausgezeichnete Wahl für platzbeschränkte, batteriebetriebene Verbraucherterminals
- Datenblätter:Vollständige technische Spezifikationen für elektrische Eigenschaften und Leistungsparameter bei Betriebstemperaturen von 0 °C bis 70 °C
- Entwurfsführer:Vollständige Integrationsrichtlinien und bewährte Verfahren für Verbraucher-Einbettungsprojekte
- Technische Unterstützung:Fachtechnische Unterstützung bei der Produktkonzeption und Leistungsüberprüfung
Planen Sie, unsere Consumer Grade eMMC 5.1 NUW0 32GB und 64GB 0°C bis 70°C in Ihrem Projekt einzusetzen?
