Ürün Özetleri
Ürün Detayları
Uygun Maliyetli TLC Depolama
,Güvenilir eMMC 5.1 Performansı
,Kompakt BGA153 Paket
Ürün Tanımı
eMMC 5.1 gömülü bellek çiplerimiz, yüksek performanslı dizüstü bilgisayar uygulamaları için tasarlanmış 32 GB ve 64 GB TLC kapasite seçenekleri sunar. Bu üstün çipler, kompakt bir 153 bilyalı FBGA paketinde 3D NAND flash ve yüksek performanslı bir yerleşik denetleyiciyi entegre eder.
Çevre birimi devre tasarımını basitleştirir ve verimli seri üretim montajını destekler, dengeli performans ve rekabetçi maliyetle büyük kapasite avantajları sunar. Bu çipler, Android akıllı cihazlar, akıllı ekranlar, IoT terminalleri ve tüketici elektroniği için ideal gömülü depolama çözümleri olarak hizmet eder.
Optimize edilmiş firmware algoritmaları ve gelişmiş donanım hata düzeltme mekanizmaları ile donatılmış bu eMMC çipler, sabit okuma ve yazma hızlarını, üstün parazit önleme performansını ve uzun vadeli güvenilirliği korur. Ana akım yüksek hızlı iletim modlarını ve uyarlanabilir güç yönetimini destekleyerek, sürekli çalışma ve sık veri erişimi gerektiren akıllı terminaller için çok uygundurlar.
- Yüksek Hızlı Performans: Önyükleme süresini kısaltmak ve cihaz performansını iyileştirmek için saniyede 400 MB'a kadar aktarım hızıyla eMMC 5.1 HS400 arayüzünü destekler
- Çoklu Kapasiteler: Tüketici cihazlarının standart depolama taleplerini karşılamak için 32 GB ve 64 GB olarak mevcuttur
- Veri Güvenilirliği: Veri bütünlüğünü garanti etmek için dahili aşınma dengeleme, bozuk blok yönetimi ve hata düzeltme işlevleri
- Enerji Verimli: Düşük güç tasarımı, taşınabilir ekipmanın sürekli çalışma süresini uzatır
- Yer Tasarrufu Sağlayan Tasarım: Entegre BGA153 paket, PCB düzen alanını etkili bir şekilde azaltır
- Çalışma Sıcaklığı: Tüketici elektronik uygulamaları için 0°C ila 70°C'de kararlı çalışma
- Güvenlik Özellikleri: Güvenli veri depolama ve bilgi koruması için yerleşik RPMB
Akıllı cihazlar, ev elektroniği, taşınabilir aygıtlar ve ticari terminaller için idealdir.
| Parametre | Detaylar |
|---|---|
| Arayüz | HS400 desteği ile eMMC 5.1 |
| Mevcut Kapasiteler | 32GB, 64GB |
| Veri Aktarım Hızı | 400MB/s'ye kadar (HS400 modu) |
| Çalışma Gerilimi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Dayanıklılık | Sık okuma/yazma döngüleri için yüksek dayanıklılık |
| Güvenlik | RPMB, güvenli önyükleme ve yazma koruması |
| Çalışma Sıcaklığı | 0°C ila 70°C |
| Paket Boyutu | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Paket | BGA 153 (Ball Grid Array) |
- Maliyet Etkin Çözüm: Entegre TLC NAND flash ve dahili denetleyici, seri üretim tüketici elektronik cihazları için çok uygun olan genel BOM maliyetini düşürür
- Güvenilir Günlük Performans: 0°C ila 70°C içinde kararlı çalışmayı destekler, düzenli iç mekan tüketici elektroniği senaryoları için tutarlı performans sunar
- Kolay Entegrasyon: eMMC 5.1 standart arayüzü ile tam uyumlu, tüketici gömülü sistemleri için tasarımı basitleştirir ve pazara sunma süresini kısaltır
- Pratik Depolama Seçenekleri: Hafif akıllı cihazların ana akım depolama gereksinimlerini tam olarak karşılamak için 32 GB ve 64 GB kapasitelerde sunulur
- Tüketici Elektroniği İçin Optimize Edilmiştir: Düşük güç tüketimi ve kompakt BGA153 paketini birleştirerek, alan kısıtlı, pille çalışan tüketici terminalleri için mükemmel bir seçimdir
- Veri Sayfaları: 0°C ila 70°C çalışma sıcaklığı altında elektriksel özellikler ve performans parametrelerini kapsayan tam teknik özellikler
- Tasarım Kılavuzları: Tüketici gömülü depolama projeleri için eksiksiz entegrasyon kılavuzları ve en iyi uygulamalar
- Teknik Destek: Ürün tasarımı ve performans doğrulaması için profesyonel teknik destek
Tüketici Sınıfı eMMC 5.1 NUW0 32GB ve 64GB 0°C ila 70°C'yi projenizde kullanmayı mı planlıyorsunuz? Fiyat teklifleri, numune değerlendirmesi ve özelleştirilmiş çözümler için satış ekibimizle iletişime geçin.
