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Industrielle eMMC5.1 Grade EMMC5.1 Hochwertige Gute Die 64GB 128GB 256GB ICs

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MOQ
Industrielle eMMC5.1 Grade EMMC5.1 Hochwertige Gute Die 64GB 128GB 256GB ICs
Eigenschaften Galerie Produkt-Beschreibung Fordern Sie ein Zitat
Eigenschaften
Technische Daten
Hersteller: SEITE
NAND-FLASH: MLC/TLC/QLC
Farbe: Schwarz
Schnittstelle: HS400, HS200, HS, DDR
Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C
Zustand: Neu
Hervorheben: HS400 eMMC Embedded-Speicher-IC, Automotive eMMC Embedded-Speicher-IC
Hervorheben:

Industrie-EMMC5.1

,

eMMC5.1

,

EMMC

Grundinformation
Herkunftsort: China
Markenname: PG
Modellnummer: eMMC 5.1 mit HS400-Unterstützung
Zahlung und Versand AGB
Lieferzeit: 3 bis 5 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100k pro Monat
Produkt-Beschreibung
Industrielle EMMC5.1 EMMC5.1 Hochwertige gute Matrize 64 GB 128 GB 256 GB Schaltungen
Produktübersicht

PG Automotive-Grade eMMC 5.1 ist eine leistungsstarke eingebettete Speicherlösung, die speziell für Automotive-Anwendungen entwickelt wurde.Entwickelt zur Einhaltung strenger Betriebsnormen für Fahrzeugelektronik, bietet eine hervorragende Zuverlässigkeit und eine gleichbleibende Leistung unter rauen Betriebsbedingungen.Es dient als ideale Speicheroption für eine Vielzahl von elektronischen Automobilsystemen.

Wesentliche Merkmale

✅ Hochgeschwindigkeitsübertragung:

Konform mit eMMC 5.1, HS400-Schnittstelle, Spitzenübertragungsgeschwindigkeit von bis zu 400 MB/s für schnellere Systemantwort und kürzere Bootzeit.


✅ Flexible Kapazität:

64 GB und 128 GB-Optionen, um unterschiedliche Speicheranforderungen für Automobilelektronik zu erfüllen.


✅ Hohe Zuverlässigkeit

Integrierte Verschleißnivellierung, Bad Block Management und ECC zur Gewährleistung der langfristigen Datenintegrität.


✅ Niedrigleistungsdesign:

Optimiertes Leistungsmanagement, kompatibel mit Fahrzeugstromversorgungssystemen.


✅ Kompakte Integration:

All-in-one BGA153-Verpackungen reduzieren den PCB-Flächenumfang und vereinfachen die Konstruktionsarbeit.


✅ Weite Temperaturbereiche:

Stabile Leistung von -40°C bis 85°C, erfüllt die Automotive-Standards.


✅ Datensicherheit:

Eingebettete RPMB unterstützt sichere Speicherung und Identitäts-Authentifizierung.

Anwendungen
• Industrielle Steuerung: Roboter, Automatisierungsausrüstung und eingebettete Steuerungseinheiten

• Industrielles IoT: Industrielle Sensoren, Gateways und Feldüberwachungs-Hardware

• Eingebettete Systeme: Industrieanlagen, intelligente Instrumente und Edge-Computing-Geräte

• Außenausrüstung: Ausrüstung, die bei hohen Temperaturen arbeitet
Parameter G2864GTLIA G28128TLIA G28256TLIA G28512TLIA
Modell G2864GTLIA G28128TLIA G28256TLIA G28512TLIA
NAND-Flash 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND 3D TLC NAND
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB 512 GB
CE-Nummern 1 2 4 4
Lesegeschwindigkeit bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s bis zu 330 MB/s
Schreibgeschwindigkeit bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s bis zu 240 MB/s
Betriebstemperatur -40°C bis 85°C -40°C bis 85°C -40°C bis 85°C -40°C bis 85°C
Europäische Union ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Verpackungsspezifikation BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Größe 11.5 mm13 mm1.0 mm 11.5 mm13 mm1.0 mm 11.5 mm13 mm1.2 mm 11.5 mm13 mm1.2 mm
Warum unsere eMMC Industriequalität wählen? 5.1?

• Kosteneffizienz: Integrierte NAND-Flash und Controller senken die Gesamtkosten für die BOM


• Widerstandsfähigkeit bei hohen Temperaturen: Betriebsfähigkeit zwischen -40°C und 105°C, geeignet für harte Industrieumgebungen


• Einfache Integration: Standard-Schnittstelle beschleunigt Design und Entwicklung industrieller Produkte


• Vorwärtskompatibilität: Er erfüllt die offiziellen eMMC-Standards und arbeitet nahtlos mit Industriegeräten der neuen Generation zusammen

Unterstützung und Ressourcen

• Datenblätter: Vollständige technische Spezifikationen für Leistungsparameter bei hohen Temperaturen
• Designguides: Leitlinien für die berufliche Integration und bewährte Verfahren für Anwendungen in extremen Umgebungen
• Technischer Support: Fachtechnische Unterstützung für Ihre Anforderungen an die Konstruktion und Validierung

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