Produktübersicht
Produktdetails
Industrie-EMMC5.1
,eMMC5.1
,EMMC
Beschreibung des Produkts
PG Automotive-Grade eMMC 5.1 ist eine leistungsstarke eingebettete Speicherlösung, die speziell für Automotive-Anwendungen entwickelt wurde.Entwickelt zur Einhaltung strenger Betriebsnormen für Fahrzeugelektronik, bietet eine hervorragende Zuverlässigkeit und eine gleichbleibende Leistung unter rauen Betriebsbedingungen.Es dient als ideale Speicheroption für eine Vielzahl von elektronischen Automobilsystemen.
✅ Hochgeschwindigkeitsübertragung:
Konform mit eMMC 5.1, HS400-Schnittstelle, Spitzenübertragungsgeschwindigkeit von bis zu 400 MB/s für schnellere Systemantwort und kürzere Bootzeit.
✅ Flexible Kapazität:
64 GB und 128 GB-Optionen, um unterschiedliche Speicheranforderungen für Automobilelektronik zu erfüllen.
✅ Hohe Zuverlässigkeit
Integrierte Verschleißnivellierung, Bad Block Management und ECC zur Gewährleistung der langfristigen Datenintegrität.
✅ Niedrigleistungsdesign:
Optimiertes Leistungsmanagement, kompatibel mit Fahrzeugstromversorgungssystemen.
✅ Kompakte Integration:
All-in-one BGA153-Verpackungen reduzieren den PCB-Flächenumfang und vereinfachen die Konstruktionsarbeit.
✅ Weite Temperaturbereiche:
Stabile Leistung von -40°C bis 85°C, erfüllt die Automotive-Standards.
✅ Datensicherheit:
Eingebettete RPMB unterstützt sichere Speicherung und Identitäts-Authentifizierung.
| Parameter | G2864GTLIA | G28128TLIA | G28256TLIA | G28512TLIA |
|---|---|---|---|---|
| Modell | G2864GTLIA | G28128TLIA | G28256TLIA | G28512TLIA |
| NAND-Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Kapazität | 64 GB | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
| CE-Nummern | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Lesegeschwindigkeit | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s | bis zu 330 MB/s |
| Schreibgeschwindigkeit | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s | bis zu 240 MB/s |
| Betriebstemperatur | -40°C bis 85°C | -40°C bis 85°C | -40°C bis 85°C | -40°C bis 85°C |
| Europäische Union | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Verpackungsspezifikation | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Größe | 11.5 mm13 mm1.0 mm | 11.5 mm13 mm1.0 mm | 11.5 mm13 mm1.2 mm | 11.5 mm13 mm1.2 mm |
• Kosteneffizienz: Integrierte NAND-Flash und Controller senken die Gesamtkosten für die BOM
• Widerstandsfähigkeit bei hohen Temperaturen: Betriebsfähigkeit zwischen -40°C und 105°C, geeignet für harte Industrieumgebungen
• Einfache Integration: Standard-Schnittstelle beschleunigt Design und Entwicklung industrieller Produkte
• Vorwärtskompatibilität: Er erfüllt die offiziellen eMMC-Standards und arbeitet nahtlos mit Industriegeräten der neuen Generation zusammen
• Datenblätter: Vollständige technische Spezifikationen für Leistungsparameter bei hohen Temperaturen
• Designguides: Leitlinien für die berufliche Integration und bewährte Verfahren für Anwendungen in extremen Umgebungen
• Technischer Support: Fachtechnische Unterstützung für Ihre Anforderungen an die Konstruktion und Validierung
Sie möchten unsere eMMC 5.1 in Ihrem Projekt einsetzen? Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für Angebote, Musteranfragen und maßgeschneiderte Lösungen.
