O eMMC 5.1 de Grau Automotivo PG é uma solução de armazenamento embarcado de alto desempenho, projetada especificamente para aplicações automotivas. Desenvolvido para cumprir rigorosos padrões operacionais para eletrônicos veiculares, ele oferece confiabilidade excepcional e desempenho consistente em condições operacionais adversas. Com embalagem compacta e forte escalabilidade, ele atua como uma opção de armazenamento ideal para uma ampla gama de sistemas eletrônicos automotivos.
✅ Transmissão de Alta Velocidade:
Compatível com eMMC 5.1, interface HS400, velocidade máxima de transferência de até 400MB/s para resposta mais rápida do sistema e tempo de inicialização reduzido.
✅ Capacidade Flexível:
Opções de 64GB e 128GB para atender a diferentes demandas de armazenamento para eletrônicos automotivos.
✅ Alta Confiabilidade:
Wear leveling integrado, gerenciamento de blocos defeituosos e ECC para garantir a integridade dos dados a longo prazo.
✅ Design de Baixo Consumo:
Gerenciamento de energia otimizado compatível com sistemas de alimentação de veículos.
✅ Integração Compacta:
Embalagem BGA153 tudo-em-um reduz o espaço da PCB e simplifica o trabalho de design.
✅ Ampla Faixa de Temperatura:
Desempenho estável de -40°C a 85°C, atende aos padrões de grau automotivo.
✅ Segurança de Dados:
RPMB embarcado suporta armazenamento seguro e autenticação de identidade.
| Parâmetro | G2864GTLIA | G28128TLIA | G28256TLIA | G28512TLIA |
|---|---|---|---|---|
| Modelo | G2864GTLIA | G28128TLIA | G28256TLIA | G28512TLIA |
| NAND Flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Capacidade | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocidade de Leitura | até 330MB/s | até 330MB/s | até 330MB/s | até 330MB/s |
| Velocidade de Gravação | até 240MB/s | até 240MB/s | até 240MB/s | até 240MB/s |
| Temperatura de Operação | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C |
| EP | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 | ≥3000 |
| Especificação de Embalagem | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamanho | 11.5mm13mm1.0mm | 11.5mm13mm1.0mm | 11.5mm13mm1.2mm | 11.5mm13mm1.2mm |
• Custo-Benefício: NAND Flash e controlador integrados reduzem o custo total do BOM
• Resistência a Ampla Temperatura: Opera de forma estável entre -40°C e 105°C, adequado para ambientes industriais hostis
• Integração Simples: Interface padrão acelera o design e desenvolvimento de produtos industriais
• Compatibilidade Futura: Atende aos padrões oficiais de eMMC e funciona perfeitamente com dispositivos industriais de nova geração
• Folhas de Dados: Especificações técnicas completas cobrindo parâmetros de desempenho de ampla temperatura
• Guias de Design: Diretrizes de integração profissional e melhores práticas para aplicações operando em ambientes extremos
• Suporte Técnico: Assistência técnica especializada para atender às suas necessidades de design e validação
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