PG Automotive-Grade eMMC 5.1 es una solución de almacenamiento integrado de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones automotrices.Desarrollado para cumplir con normas operativas rigurosas para la electrónica del vehículo, ofrece una fiabilidad excepcional y un rendimiento constante en condiciones operativas adversas.actúa como una opción de almacenamiento ideal para una amplia gama de sistemas electrónicos automotrices.
✅ Transmisión de alta velocidad:
Cumple con el eMMC 5.1, interfaz HS400, velocidad de transferencia máxima de hasta 400MB/s para una respuesta del sistema más rápida y un tiempo de arranque más corto.
✅ Capacidad flexible
Opciones de 64 GB y 128 GB para satisfacer las diferentes demandas de almacenamiento de electrónica automotriz.
✅ Alta confiabilidad:
Nivelación integrada del desgaste, gestión de bloques defectuosos y ECC para garantizar la integridad de los datos a largo plazo.
✅ Diseño de bajo consumo:
Gestión optimizada de la energía compatible con los sistemas de alimentación del vehículo.
✅ Integración compacta:
El embalaje BGA153 todo en uno reduce el espacio de los PCB y simplifica el trabajo de diseño.
✅ Amplio rango de temperatura:
Rendimiento estable de -40°C a 85°C, cumple con los estándares de grado automotriz.
✅ Seguridad de los datos:
El RPMB incrustado admite almacenamiento seguro y autenticación de identidad.
| Parámetro | G2864GTLIA | G28128TLIA (en inglés) | G28256TLIA | G28512TLIA (incluido el nombre de la empresa) |
|---|---|---|---|---|
| Modelo | G2864GTLIA | G28128TLIA (en inglés) | G28256TLIA | G28512TLIA (incluido el nombre de la empresa) |
| NAND flash | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND | 3D TLC NAND |
| Capacidad | 64 GB | 128 GB. | 256 GB | 512 GB |
| Sección 2 | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Velocidad de lectura | hasta 330 MB/s | hasta 330 MB/s | hasta 330 MB/s | hasta 330 MB/s |
| Velocidad de escritura | hasta 240 MB/s | hasta 240 MB/s | hasta 240 MB/s | hasta 240 MB/s |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a 85°C | -40°C a 85°C | -40°C a 85°C | -40°C a 85°C |
| El Parlamento Europeo | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Especificación del embalaje | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Tamaño | 11.5 mm13 mm1.0 mm | 11.5 mm13 mm1.0 mm | 11.5 mm13 mm1.2 mm | 11.5 mm13 mm1.2 mm |
• Eficiencia de los costes: el NAND Flash y el controlador integrados reducen el coste global de los BOM
• Resistencia a altas temperaturas: funciona de forma constante entre -40°C y 105°C, adecuado para ambientes industriales adversos
• Integración sencilla: la interfaz estándar acelera el diseño y desarrollo de productos industriales
• Compatibilidad con el futuro: cumple con las normas oficiales de eMMC y funciona sin problemas con dispositivos industriales de nueva generación
• Hojas de datos: especificaciones técnicas completas que cubren los parámetros de rendimiento a altas temperaturas
• Guías de diseño: directrices de integración profesional y mejores prácticas para aplicaciones que operan en entornos extremos
• Apoyo técnico: asistencia técnica experta para atender sus requisitos de diseño y validación
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