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Qualidade Chip IC eMMC de memória de 64GB original novo em folha, grau automotivo, em estoque 128GB 256GB fábrica
Qualidade Chip IC eMMC de memória de 64GB original novo em folha, grau automotivo, em estoque 128GB 256GB fábrica
Qualidade Chip IC eMMC de memória de 64GB original novo em folha, grau automotivo, em estoque 128GB 256GB fábrica
Qualidade Chip IC eMMC de memória de 64GB original novo em folha, grau automotivo, em estoque 128GB 256GB fábrica

Chip IC eMMC de memória de 64GB original novo em folha, grau automotivo, em estoque 128GB 256GB

Especificação do produto
Local de Origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCA/ G28128TLCA/ G28256TLCA
Quantidade mínima de pedido: 50 PCS
Preço: Negociável
Prazo de entrega: 3 a 15 dias
Condições de pagamento: L/C,T/T
Capacidade de fornecimento: 100 mil por mês.

Resumo do Produto

Chip de memória eMMC de grau automóvel - 64GB, 128GB, 256GB Os novos chips de memória eMMC originais de qualidade automotiva fornecem soluções de armazenamento embutido de alta confiabilidade projetadas especificamente para eletrônicos automotivos.128 GB, e 256 GB com disponibilidade imediata, estes ...

Detalhes do produto

Destacar:

Novo emmc original

,

emmc 64gb em estoque

,

eMMC de grau automotivo

Compliance: IATF16949
Application: Automotivo
Wafer: Kioxia
Capacity Range: 64 GB a 256 GB
Standard: EMMC 5.1
Memory: Clarão
Products Status: Novo

Descrição do produto

Chip de memória eMMC de grau automóvel - 64GB, 128GB, 256GB
Os novos chips de memória eMMC originais de qualidade automotiva fornecem soluções de armazenamento embutido de alta confiabilidade projetadas especificamente para eletrônicos automotivos.128 GB, e 256 GB com disponibilidade imediata, estes chips servem como soluções de armazenamento de núcleo ideais para sistemas de veículos inteligentes.
Especificações técnicas
Interface eMMC 5.1 com suporte HS400
Capacidades 64GB, 128GB, 256GB
Velocidade de transferência de dados Até 400 MB/s (modo HS400)
Tensão de funcionamento 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Intervalo de temperatura -40°C a 105°C
Perseverança Alta resistência a ciclos de leitura/escritura frequentes
Segurança RPMB, segurança de arranque e proteção de gravação
Pacote BGA (Ball Grid Array)
Tamanho da embalagem 11.5 x 13 x 1 mm
Características principais do produto
  • Compatível com o protocolo eMMC 5.1 e o modo de alta velocidade HS400,fornecendo velocidades de leitura sequencial de até 330 MB/s e velocidades de gravação de até 240 MB/s para arranque rápido e transmissão eficiente de dados nos sistemas dos veículos
  • Cumprir as normas de certificação automotiva AEC-Q100 Grau 2/3, com uma ampla gama de temperaturas de funcionamento de -40°C a 105°C, capaz de suportar ambientes automotivos extremos, incluindo altas temperaturas,vibração, e choque
  • Utiliza tecnologias premium, incluindo flash 3D NAND, correção de erros LDPC ECC e nivelamento global de desgaste, alcançando resistência ao ciclo P/E 2-3 vezes superior aos padrões do setor
  • Suporta configuração de partição pSLC, proteção contra desligamento súbito, monitoramento de saúde SMART e funções de criptografia de dados personalizáveis para garantir a segurança dos dados do sistema e dos registros de condução
Scenários de aplicação essenciais
Sistemas de cockpit inteligentes:Informações de entretenimento (IVI) instaladas no veículo, conjuntos de instrumentos digitais, espelhos retrovisores de transmissão, sistemas de monitorização de visão envolvente a 360°
Controle e Conectividade do Veículo:Sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS), unidades de controlo telemático (T-Box), gravadores de dados de eventos (EDR)
Outros dispositivos de bordo:Dashcams, DVRs em veículos, controladores de domínio - ideais para cenários de leitura/gravação de alta frequência, incluindo navegação, atualizações OTA e processamento paralelo multi-tarefa
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