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EMMC5.1 64 Go Divertissement embarqué 128 Go EMMC 56 Go Prise en charge de la lecture vidéo 4K, mise en cache des cartes hors ligne sans souci

50 pièces
MOQ
Négociable
Prix
EMMC5.1 64 Go Divertissement embarqué 128 Go EMMC 56 Go Prise en charge de la lecture vidéo 4K, mise en cache des cartes hors ligne sans souci
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traits
Caractéristiques
coutume: Soutien
De correction d'erreurs: ECC intégré (code de correction d'erreur)
Garantie: 1 an
FLASH NAND: TLC
Capacité: Varie généralement de 64 Go à 256 Go
Séquentiel écrivez la vitesse: Jusqu'à 240 Mo/s
Apparence: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocole: HS400
Mettre en évidence:

Laptop 2

,

5 pouces SSD interne

,

2.5 pouces SSD interne 1 TB
Informations de base
Lieu d'origine: 5X
Nom de marque: PG
Numéro de modèle: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Conditions de paiement et expédition
Délai de livraison: 10 à 15 jours
Conditions de paiement: LC, T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 par mois.
Description de produit
EMMC5.1 64 Go Divertissement Embarqué 128 Go EMMC 56 Go Prenant en charge la lecture vidéo 4K, Mise en cache de cartes hors ligne sans souci
Solutions de stockage eMMC5.1 haute performance conçues pour les systèmes de divertissement embarqués, offrant une capacité de lecture vidéo 4K et un stockage suffisant pour la mise en cache de cartes hors ligne.
Spécification CB EMMC5.1
Modèle G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Capacité 64 Go 128 Go 256 Go
CE 1 2 4
Vitesse de lecture jusqu'à 330 Mo/s jusqu'à 330 Mo/s jusqu'à 330 Mo/s
Vitesse d'écriture jusqu'à 240 Mo/s jusqu'à 240 Mo/s jusqu'à 240 Mo/s
Température de fonctionnement -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Spécification d'emballage BGA 153 BGA 153 BGA 153
Taille 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm
Avantages techniques des solutions de stockage eMMC
Haute intégration et miniaturisation
eMMC intègre le contrôleur, la mémoire flash et l'interface dans un seul module emballé avec une taille d'emballage extrêmement petite (la taille d'emballage BGA courante n'est que de 11,5 mm×13 mm ou 8 mm×10 mm). Comparé aux solutions discrètes traditionnelles, cette conception permet d'économiser considérablement de l'espace sur la carte mère et s'adapte parfaitement aux appareils miniaturisés tels que les smartphones, les montres intelligentes et les capteurs IoT.
Forte compatibilité et normalisation
En tant que spécification normalisée formulée par JEDEC, eMMC présente des normes unifiées pour les interfaces, les protocoles et l'emballage. Les modules eMMC de différents fabricants peuvent être directement compatibles avec les puces hôtes de diverses marques, ce qui réduit les coûts de R&D pour les fabricants de terminaux et améliore la flexibilité de la chaîne d'approvisionnement.
Produit Tag:

Puces de mémoire

Puce mémoire MEM

Carte de mémoire EMMC

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