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EMMC5.1 64 GB de entretenimento no veículo 128 GB EMMC 56 GB com suporte para reprodução de vídeo 4K, cache de mapa offline sem preocupações

50 PCS
MOQ
Negociável
preço
EMMC5.1 64 GB de entretenimento no veículo 128 GB EMMC 56 GB com suporte para reprodução de vídeo 4K, cache de mapa offline sem preocupações
Características Galeria Descrição de produto Peça umas citações
Características
Especificações
personalizado: Apoiar
De correção de erros: ECC integrado (código de correção de erros)
Garantia: 1 ano
FLASH NAND: TLC
Capacidade: Normalmente varia de 64 GB a 256 GB
Sequencial escreva a velocidade: Até 240 MB/s
Aparência: 11,5 mm x 13 mm x 1,0 mm
Protocolo: HS400
Destacar:

Laptop de 2

,

5 polegadas SSD interno

,

2.5 polegadas SSD interno 1 TB

Informação básica
Lugar de origem: Shenzhen, China
Marca: PG
Número do modelo: G2864TLCB/G28128TLCB/G28256TLCB/G2564LTCB/G25128LTCB/G25256LTCB
Condições de Pagamento e Envio
Tempo de entrega: 10 a 15 dias
Termos de pagamento: L/C,T/T
Habilidade da fonte: 100 mil por mês.
Descrição de produto
EMMC5.1 64GB Entretenimento Veicular 128GB EMMC 56GB Suportando Reprodução de Vídeo 4K, Cache de Mapas Offline Sem Preocupações
Soluções de armazenamento eMMC5.1 de alto desempenho projetadas para sistemas de entretenimento veicular, com capacidade de reprodução de vídeo 4K e amplo armazenamento para cache de mapas offline.
Especificação CB EMMC5.1
Modelo G2864GTLCB G28128TLCB G28256TLCB
Flash NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Capacidade 64GB 128GB 256GB
CE 1 2 4
Velocidade de leitura até 330MB/s até 330MB/s até 330MB/s
Velocidade de escrita até 240MB/s até 240MB/s até 240MB/s
Temperatura de operação -25℃~85℃ -25℃~85℃ -25℃~85℃
EP ≥3000 ≥3000 ≥3000
Especificação da embalagem BGA 153 BGA 153 BGA 153
Tamanho 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm
Vantagens Técnicas das Soluções de Armazenamento eMMC
Alta Integração e Miniaturização
O eMMC integra o controlador, a memória flash e a interface em um único módulo embalado com um tamanho de embalagem extremamente pequeno (o tamanho comum da embalagem BGA é de apenas 11,5 mm×13 mm ou 8 mm×10 mm). Comparado com as soluções discretas tradicionais, este design economiza significativamente espaço na placa-mãe e se adapta perfeitamente a dispositivos miniaturizados, como smartphones, smartwatches e sensores IoT.
Forte Compatibilidade e Padronização
Como uma especificação padronizada formulada pela JEDEC, o eMMC apresenta padrões unificados para interfaces, protocolos e embalagens. Os módulos eMMC de diferentes fabricantes podem ser diretamente compatíveis com chips host de várias marcas, reduzindo os custos de P&D para os fabricantes de terminais e melhorando a flexibilidade da cadeia de suprimentos.
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