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PG Automotive eMMC5.1 BGA153 HS400 64GB/128GB para el ADAS IVI

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MOQ
PG Automotive eMMC5.1 BGA153 HS400 64GB/128GB para el ADAS IVI
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Caracteristicas
Especificaciones
FLASH NAND: MLC/TLC/QLC
Condición: Nuevo
Fabricante: PÁGINA
Destacar: IC de memoria integrada eMMC HS400, IC de memoria integrada eMMC para automoción
Temperatura de funcionamiento: -40°C a +105°C
Color: Negro
Interfaz: Se aplican las siguientes condiciones:
Resaltar:

eMMC 5.1 de grado automotriz

,

EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1

,

EMMC

Información básica
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: PG
Número de modelo: eMMC 5.1 con soporte HS400
Pago y Envío Términos
Tiempo de entrega: 3 a 5 días
Condiciones de pago: LC, T/T
Capacidad de la fuente: 100k al mes
Descripción de producto
PG Automotive eMMC5.1 BGA153 HS400 64GB/128GB para ADAS IVI
Descripción del producto

PG Automotive-Grade eMMC 5.1 es una solución de almacenamiento integrado de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones automotrices. Diseñado para cumplir con los estrictos estándares operativos de la electrónica a bordo, ofrece una confiabilidad excepcional y un rendimiento constante en entornos exigentes. Con un empaquetado compacto y una excelente escalabilidad, sirve como la solución de almacenamiento ideal para una amplia gama de sistemas electrónicos automotrices.

Características principales
  • Transmisión de alta velocidad: Cumple con el estándar eMMC 5.1, admite el modo de alta velocidad HS400 con velocidades de transferencia máximas de hasta 400 MB/s, lo que mejora la capacidad de respuesta del sistema y reduce los tiempos de inicio.
  • Selección de capacidad diversificada: Disponible en opciones de 64 GB y 128 GB para satisfacer los diversos requisitos de almacenamiento de equipos electrónicos automotrices.
  • Estabilidad operativa a largo plazo: Utiliza tecnología avanzada NAND Flash con nivelación de desgaste integrada, gestión de bloques defectuosos y mecanismos de corrección de errores para garantizar la integridad completa de los datos durante la vida útil del producto.
  • Diseño de bajo consumo: Cuenta con una arquitectura de gestión de energía optimizada, compatible con los sistemas de suministro de energía del vehículo para un funcionamiento estable y energéticamente eficiente.
  • Estructura compacta y altamente integrada: Memoria Flash y controlador dedicado integrados en un solo paquete BGA, lo que minimiza los requisitos de espacio de PCB y simplifica el desarrollo del producto final.
  • Amplia adaptabilidad de temperatura: Mantiene un rendimiento estable en el rango de -40 °C a 105 °C, cumpliendo plenamente los requisitos de temperatura de grado automotriz.
  • Protección segura de datos: Equipado con RPMB integrado, compatible con almacenamiento seguro de datos y autenticación de dispositivos para proteger datos automotrices críticos.
Campos de aplicación
Infoentretenimiento en el vehículo | ADAS | Terminales de telemática vehicular
Especificaciones técnicas
Parámetro Detalles
Interfaz eMMC 5.1 con soporte HS400
Capacidades disponibles 64 GB, 128 GB
Velocidad de transferencia de datos Hasta 400 MB/s (modo HS400)
Voltaje de operación 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ)
Resistencia Alta resistencia para ciclos frecuentes de lectura/escritura
Seguridad RPMB, arranque seguro y protección contra escritura
Temperatura de operación -40 °C a 105 °C
Tamaño del paquete 11.5 x 13 x 1 mm
Paquete BGA 153 (Ball Grid Array)
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Teléfono : +8615712055204
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