Ringkasan Produk
Detail Produk
eMMC Kelas Otomotif 5.1
,eMMC 5.1
,EMMC
Deskripsi Produk
PG Automotive-Grade eMMC 5.1 adalah solusi penyimpanan tertanam berkinerja tinggi yang dirancang khusus untuk aplikasi otomotif.Dirancang untuk memenuhi standar operasi yang ketat untuk elektronik onboard, memberikan keandalan yang luar biasa dan kinerja yang konsisten dalam lingkungan menuntut.ini berfungsi sebagai solusi penyimpanan yang ideal untuk berbagai sistem elektronik otomotif.
- Transmisi kecepatan tinggi:Sesuai dengan standar eMMC 5.1, mendukung mode HS400 berkecepatan tinggi dengan kecepatan transfer maksimum hingga 400MB/s, meningkatkan responsif sistem dan mengurangi waktu startup.
- Pemilihan Kapasitas yang Diversifikasi:Tersedia dalam pilihan 64GB dan 128GB untuk memenuhi berbagai kebutuhan penyimpanan peralatan elektronik otomotif.
- Stabilitas Operasional jangka panjang:Menggunakan teknologi NAND Flash canggih dengan pembatas keausan built-in, manajemen blok yang buruk, dan mekanisme koreksi kesalahan untuk memastikan integritas data lengkap sepanjang umur produk.
- Desain daya rendah:Fitur arsitektur manajemen daya yang dioptimalkan, kompatibel dengan sistem catu daya kendaraan untuk operasi yang stabil dan hemat energi.
- Struktur yang sangat terintegrasi:Memori flash dan pengontrol khusus terintegrasi dalam satu paket BGA, meminimalkan kebutuhan ruang PCB dan menyederhanakan pengembangan produk akhir.
- Adaptasi suhu luas:Mempertahankan kinerja yang stabil pada kisaran -40°C hingga 105°C, sepenuhnya memenuhi persyaratan suhu kelas otomotif.
- Perlindungan data yang aman:Dilengkapi dengan RPMB terintegrasi, mendukung penyimpanan data yang aman dan otentikasi perangkat untuk melindungi data penting otomotif.
| Parameter | Rincian |
|---|---|
| Antarmuka | eMMC 5.1 dengan dukungan HS400 |
| Kapasitas yang Tersedia | 64GB, 128GB |
| Kecepatan Transfer Data | Hingga 400MB/s (mode HS400) |
| Tegangan Operasi | 3.3V (VCC), 1.8V/3.3V (VCCQ) |
| Ketahanan | Ketahanan tinggi untuk siklus membaca/menulis yang sering |
| Keamanan | RPMB, boot aman, dan perlindungan menulis |
| Suhu operasi | -40°C sampai 105°C |
| Ukuran Paket | 11.5 x 13 x 1 mm |
| Paket | BGA 153 (Ball Grid Array) |